芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资

集微网消息，3月28日，湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”）宣布顺利完成数亿元的B轮融资，由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等跟投，融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广，以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，在武汉、北京、上海、深圳、沈阳和重庆设有研发和销售分支机构，专注于汽车电子芯片领域。
芯擎科技官方消息显示，本轮融资之后，芯擎科技将在高性能车规级芯片领域持续发力，通过从智能座舱到智能驾驶的完整产品布局，有力地支持舱驾一体技术架构演进和汽车智能化发展。同时，芯擎科技将与生态伙伴携手，共同构建抗冲击力的、可持续发展的、安全稳定的汽车芯片供应链体系，助力车企在激烈的竞争中赢得先机，持续为消费者带来智慧升级的出行体验。