贺利氏电子:SEMICON China 2024精彩回顾

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SEMICON China 2024,全球最大、影响最广的半导体专业展会,近日在上海新国际博览中心落下帷幕。展会吸引了1100家展商和4500个展位,并同时举办了超过20场会议和活动。

贺利氏电子再次携明星产品和资深专家参展,展位人气爆棚,吸引了大量观众和行业精英前来交流。

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观看展会现场盛况

体验材料创“芯“的魅力

创“芯”材料,火爆出圈

中国半导体市场规模巨大,增长强劲,是全球半导体行业发展的重要推动力之一。SEMICON China因此越来越受到关注。今年,贺利氏电子的展台依然吸引了大量观众,充满创新活力。

技术前沿,“芯”品云集

先进半导体、功率电子汽车电子等领域贺利氏电子都拥有多款广受认可的材料解决方案,包括再生锡/再生金环境可持续发展方案;满足先进半导体封装应用锡膏、键合材料;隆重发布适用于基板和散热器间连接的新品mAgic PE350大面积烧结银等,收到观众广泛关注。

创“芯”会晤

贺利氏集团、电子事业部主要负责人和多位重量级客户进行了会晤和交流,包括通富微电子意法半导体等,为未来更加深入的合作奠定基础。

创“芯“观点

贺利氏电子在SEMICON China展会上受到了《第一财经》《上海证券报》《半导体行业观察》《半导体芯科技》集微网等重要媒体的关注与报道。

创“芯“发布会

贺利氏电子中国研发总监张靖博士

在功率及化合物半导体产业国际论坛 2024隆重发布mAgic PE350大面积烧结银,引起众多客户关注和问询。

用“芯”互动,知识共享 

展会期间,贺利氏展台安排了多场关于ESG先进半导体功率半导体材料方案及贺利氏电子公司文化和价值的精彩分享,与众多莅临展台的客户和业内人事分享半导体市场、技术需求及卓越的材料方案

贺利氏电子以创新卓越材料方案助力客户在半导体产业行稳致远,助力半导体产业发展。

最后,我们衷心感谢各界

新老朋友的光临和支持!

期待与您再次相会!

责编: 爱集微
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