华工科技新项目在武汉新城开工，用于硅光模块等产品研发生产

集微网消息，3月19日，华工科技光电子信息产业研创园一期项目在武汉新城启动建设。

该项目主要建设华工科技总部、华工正源光通信器件产业基地、华工科技中央研究院、中试基地等，总建筑面积约21.5万平方米。一期建筑面积8.25万平方米，用于硅光模块、下一代光模块、车载超级网关和移动式储能等产品研发、生产，预计2025年建成。

投资武汉消息显示，华工科技脱胎于华中科技大学，是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者。成立25年来，华工科技推出第三代半导体晶圆激光表切、隐切等制造装备、航空发动机气膜打孔装备、800G硅光芯片及光模块、400G相干光模块、1.6T光模块等创新成果。（校对/赵碧莹）