日本对中国出口半导体制造设备年增 80.7%

日本政务省近日公布贸易数据显示，日本对中国出口年增 2.5%，主要体现在半导体设备，出口年增 80.7%，连续两个月大幅成长。

据报导，由于担心美国进一步制裁，中国企业自去年起就针对半导体制造设备大举囤货，日本半导体设备的出口也因此有所增加。对于一些主要的日本半导体设备制造商来说，2023 年 10 月至 12 月期间对中国的销售比例达到了 40%。

另外，根据日本半导体制造设备协会（SEAJ）25 日公布统计数据显示，2024 年 2 月份日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值、包含出口）为 3174.18 亿日元、较去年同月成长 7.8%，为 2023 年 4 月成长 9.8% 以来，近 10 个月最大增幅。

同时，月销售额也连续 4 个月突破 3000 亿日元关卡，为 2023 年 4 月 3361.62 亿日元以来的新高。

报导称，中国扩大半导体投资以及与生成人工智能 (AI) 相关的需求增加推动了近期日本半导体设备销售。

本月初有报导指出，美国政府要求日本等盟友，更进一步加强管制中国获取半导体技术的管道。对此，日本经济产业大臣斋藤健表示，日本正确实地执行 2023 年 7 月开始的日本半导体装置的出口管制，“目前没有计划采取新措施”。