3月26日，银河微电发布2023年年度报告称，2023年公司实现营业收入69,526.51万元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利润6,405.23万元，同比减少25.85%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,220.25万元，同比减少49.24%。
银河微电注重研发投入和研发成果的转化，建立并实施研发-市场联席会议制度，促进研发与市场间的互动。报告期内，公司研发投入达到42,117,351.36元，占营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项，不断提升公司的技术创新能力。公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。
公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象。
近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。公司车规级产品的设计生产过程严格遵循IATF16949质量管理体系标准，性能和可靠性符合AEC-Q101车规试验验证，产品已广泛应用于车身控制、智能驾舱、车载照明、BMS等领域，并与多家国内外汽车零部件头部企业建立了合作关系。
