德国硅晶圆制造商Siltronic AG（世创）近日表示，由于行业需求不断变化，计划逐步停止其位于德国南部城市博格豪森工厂的小直径晶圆生产，预计这一过程将在2025年完成。
世创称，约有400人受雇从事小直径晶圆的生产，其中约一半是定期或临时合同，其目的是通过人口结构变化和部分退休来减少核心劳动力，并避免裁员。
世创 CEO Michael Heckmeier表示，需求已经发生变化，小直径晶圆“正接近其生命周期的终点”，这对盈利产生了负面影响。
此前国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2023年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至 126.02 亿平方英寸，而营收同期下降 10.9%，至123亿美元。这一下降的原因是终端需求放缓，加上广泛的库存调整。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。
SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁，首席审计师Lee Chungwei在一份新闻稿中表示：“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。”
