美光：HBM今年已售罄 明年多数产能已预订

集微网消息，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，用于开发复杂人工智能（AI）应用的高带宽存储器（HBM）芯片2024年已售罄，2025年的大部分供应已分配完毕。

英伟达在其下一代H200图形处理单元（GPU）中使用美光最新的HBM3E芯片。迄今为止，韩国SK海力士一直是英伟达HBM芯片的唯一供应商。

美光首席商务官Sumit Sadana表示，该公司HBM产品已签约了新客户，但尚未公布。

Mehrotra表示，人工智能服务器需求正推动HBM、DDR5和数据中心SSD快速增长，高端DRAM、NAND供给紧张，对存储和存储终端市场报价带来正面效应。预计2024年DRAM、NAND库存天数将会缩减。

美光预计，自2024财年第三财季起，HBM可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献，预估美光今年HBM营收将达数亿美元。

美光近日公布了第二财季财报，营收为58.2亿美元，而预期为53.5亿美元。美光预计第三财季调整后毛利率为26.5%，上下浮动1.5%，而市场预期为20.8%。根据LSEG的数据，该公司预计第三财季营收为66亿美元，上下浮动2亿美元，大大高于市场60.3亿美元的预期。（校对/孙乐）