1.封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%
2.路维光电：掩模版目前整体价格稳中有升
3.因应降本和品牌调整需要，传上汽飞凡计划裁员超70%
4.腾景科技：合肥功能晶体材料与器件建设项目预计年内逐步投产
5.捷捷微电：功率半导体6寸线产出已达1万片/月
6.IC概念股本周涨跌幅排行：裕太微涨幅第一 联瑞新材跌幅垫底
7.上海新阳增资浙江新盈 强化光刻胶业务布局
8.一周融资（3.9-3.15）：沐创、百识电子等获新一轮融资
1.封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%
3月15日，深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33%；归属于上市公司股东的净利润13.98亿元，同比下降14.81%。
深南电路表示，上述变动主要由于下游市场需求下行，封装基板和PCB业务全年整体稼动率较上年同期有所下降，叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等带来的费用和固定成本增加等因素影响。
在PCB业务方面，报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入80.73亿元，同比下降8.52%，占公司营业总收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57个百分点。
通信领域，2023年国内市场需求仍未出现明显改善，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，导致相关需求后延。据专业机构Dell’oro最新研究，2023年上半年以来全球电信行业资本支出放缓。报告期内，公司通信领域订单整体规模同比有所下降，公司积极应对挑战，主动优化产品结构，结合一系列成本优化举措，降低了通信市场需求弱化带来的影响。海外项目开发及产品导入工作取得进展，公司在海外客户处的订单份额保持稳定。
数据中心领域，2023年全球主要云服务厂商整体资本开支规模下降，导致服务器整体需求下滑。专业研究机构Omdia指出2023年全球服务器预计出货量为1,140万台，同比下降19%。报告期内，公司数据中心领域同比微幅增长，主要为下半年以来部分客户EagleStream平台产品逐步起量，以及在新客户与部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。
汽车领域，根据专业研究机构Marketline数据显示，2023年全球新能源车销量同比增长近30%。公司充分把握了新能源和ADAS方向的增长机会，全年汽车领域订单同比增长超50%。订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。
在封装基板业务方面，报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入23.06亿元，同比下降8.47%，占公司营业总收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11个百分点。
深南电路表示，2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下游客户产品库存调整周期拉长，下半年以来部分领域需求有所修复。WSTS统计数据显示，2023年全球半导体销售额同比下滑近11%。公司通过深耕存量市场、开发新客户等多措并举，保障了营收的基本稳定。报告期内毛利率有所下滑，主要由于行业需求回落导致稼动率下降，叠加新项目建设及新工厂爬坡，费用和固定成本增加。
市场机会和产品导入方面，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，均实现了订单同比增长。
技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。
新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建设带来的成本和费用增加对公司利润造成一定负向影响。
在电子装联业务方面，报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入21.19亿元，同比增长21.50%，占公司营业总收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51个百分点。
2023年，公司电子装联业务持续开发与深耕医疗、数据中心、汽车等领域，推动营收增长。医疗领域，公司凭借行业领先的技术与服务提升了客户粘性；数据中心领域，公司通过提供更多高附加值服务和高竞争力的制造能力，争取到了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，支撑了海外头部Tier1客户开发与其项目的成功定点。
2.路维光电：掩模版目前整体价格稳中有升
3月14日，路维光电披露最新的调研纪要称，随着下游产品技术的不断升级和迭代，掩膜版也朝着更高精度和更优品质的方向进行技术革新，目前整体来看价格稳中有升。
其进一步称，公司的产能受产品结构影响，随着募投项目陆续投产、成都生产基地持续扩产公司的产能稳步提升，从而带来规模效应持续显现和产品结构优化；其次，随着公司工艺和产品技术的提升，高精度产品占比不断增加，毛利率将呈现稳中有升的态势。
在设备及上游材料方面，路维光电目前的主要生产设备光刻机主要采购自瑞典的 Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。
而其生产掩膜版所需的主要原材料为掩膜版基板、光学膜。目前掩膜基板中的中大型尺寸石英基板尚依赖进口，其中，高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国。目前国内供应商也在积极推进高世代、高精度掩膜版基板的国产化进程。
关于市场竞争，路维光电表示，半导体掩膜版主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版工厂，由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，部分具有掩膜版专业工厂的晶圆制造厂会由自己的专业工厂生产先进制程所用的掩膜版，对于成熟制程所用的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。
独立第三方掩膜版厂商作为设计与制造的桥梁，能够对下游信息安全提供很好的保障。随着制程工艺逐渐成熟、独立第三方掩膜版厂技术水平不断提高，未来独立第三方掩膜版厂的竞争优势将不断提升。
3.因应降本和品牌调整需要，传上汽飞凡计划裁员超70%
近日，市场消息称，上汽集团因急需降本和品牌调整，已开始实施裁员，从安亭总部到临港工厂的均有涉及，且首当其冲的便是飞凡本部员工。而已被整合的飞凡高阶智驾团队，也已经整体被裁。
RoboX称，据上汽内部人士James（化名）透露，目前的裁员显然是要用飞凡“开刀”——对于还未回归上汽的飞凡本部，预计将被裁员70%以上；即便躲过本轮裁员，飞凡员工也会大概率面临降薪。
同时他也表示，目前整合进上汽的飞凡高阶智驾团队确实已遭“团灭”。未来，上汽的智驾研发工作，将主要放在零束科技。
事实上，在1月23日，网上已经陆续出现飞凡智驾团队全员裁撤的消息。当时上汽回应称，1月中下旬上汽研发总院将下辖飞凡高阶智驾团队转移劳动关系至零束科技。由于涉及“研发总院”和“零束科技”两个不同的劳动关系主体，上汽按照“合法合规、尊重意愿、双向选择”的原则，为部分不愿转移劳动关系的员工，提供了在研发总院内部转岗和协商解除劳动合同的方案。
公开资料显示，飞凡汽车成立于2021年，前身是上汽集团旗下的R汽车，2021年其作为独立品牌运营，并改名为飞凡汽车。
2022年，飞凡汽车全年销量还不足1.5万辆；2023年，在飞凡F7和飞凡R7两款车的共同发力下，有机构分析，飞凡汽车年销量也只是堪堪超过2万辆。考虑到其成立时70亿元的投资，这样的成绩难言成功。未来，飞凡汽车要如何走出泥潭，是上汽集团亟待解决的难题。
4.腾景科技：合肥功能晶体材料与器件建设项目预计年内逐步投产
近日，腾景科技在接受接受机构调研时表示，泰国工厂项目正在稳步推进中；合肥功能晶体材料与器件建设项目也正在按计划实施中，预计于年内逐步投产。
据悉，腾景科技2023年积极在产业链上下游进行业务布局，陆续开拓生物医疗和半导体设备方面的高端光学模组业务，开发激光雷达发射模组、光纤激光器等产品；同时在合肥设立控股子公司开展功能晶体材料与器件建设项目；在南京设立分公司进行AR纳米压印衍射波导片的产品技术开发。另外，公司收购北美GouMax公司股权完成交割，正在推进境内合资公司的有关事项，扩展并完善光电测试模块、仪器/设备领域中的技术布局。上述项目将拓宽业务增长空间，推动公司未来高质量发展和可持续发展。
腾景科技同时表示，目前各应用领域业务稳步拓展中，在手订单情况稳定，生产经营情况正常。
5.捷捷微电：功率半导体6寸线产出已达1万片/月
近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已具备批量生产能力，产线一期规划3,0000片/月，现已实现1,0000片/月产出。
据介绍，该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年，6寸线项目已经开始试生产，定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。
此外，“高端功率半导体器件产业化项目”项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段， 试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月出片量约为8万片左右，该项目仍处在产能爬坡期。据悉，该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。
功率半导体“车规级”封测产业化项目方面，公司表示，截至到2023年末，已完成82,509.83万 元投资额，厂房已封顶，其他基础及配套正在建设中。公司考虑到由于2022年以来，功率半导体分立器件行业景气度明显下滑，市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降，加上国内外宏观经济环境等不确定性，因此，在保证募集资金投资项目有序建设的基础上，将本项目预计完成时间调整延期至2024 年12月31日。
6.IC概念股本周涨跌幅排行：裕太微涨幅第一 联瑞新材跌幅垫底
本周，三大指数震荡上扬，沪指本周上涨0.28%，收报3,054.64点；深证成指上涨2.60%，收报9,612.75点；创业板上涨4.25%，收报1,884.09点。科创50指数上涨0.68%，收报808.67点。Wind半导体指数上涨1.49%。
集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了184家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现良好，涨多跌少，其中123家上涨，61家下跌。
3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在北京调研。调研中，李强召开座谈会，听取北京市新质生产力发展情况汇报和有关企业负责人发言。李强指出，发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点。要紧紧抓住创新这个“牛鼻子”，加快关键核心技术攻关，以科技创新驱动产业创新。要遵循产业发展规律、结合各地实际情况，因地制宜、科学谋划推进新质生产力发展。李强指出，人工智能是发展新质生产力的重要引擎。要加强前瞻布局，加快提升算力水平，推进算法突破和数据开发使用，大力开展“人工智能+”行动，更好赋能千行百业。
今年全国两会，“低空经济”首次出现在政府工作报告中：大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。巩固扩大智能网联新能源汽车等产业领先优势，加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展，积极打造生物制造、商业航天、低空经济等新增长引擎......3月11日，低空经济概念异动拉升，立航科技股价连续第五个交易日涨停，金盾股份、万丰奥威、长源东谷、商络电子、中信海直、光洋股份等相关概念股纷纷跟涨。
近年来，伴随着OLED面板在各应用领域渗透率的提升，以及国内OLED产能的不断释放，国产OLED面板出货量持续提升。同时国内面板厂为了提升OLED材料的供应安全，加大对上游材料厂商的扶持，进一步推动OLED材料国产化进程。
随着OLED材料需求的增加，不仅有华星光电、维信诺等面板厂商成立子公司进行OLED材料研产，更是有八亿时空、瑞联新材、万润股份、濮阳惠成、强力新材、诚志股份、亚威股份等上市公司切入布局OLED材料赛道。
除了上市公司布局OLED材料领域外，国内仍有数十家企业在布局。据集微网的不完全统计，海谱润斯、鼎材科技、欣奕华、卢米蓝、华显光电、夏禾科技、阿格蕾雅、冠能材料、云基科技、伏安光电、虹舞科技、华睿光电、智材光电、秀朗新材、河北美星、宁夏中星、显华科技、绿人科技、尚赛光电、中实化学、欧得光电、深通新材料、诚志永华、奕诺炜特、钥熠电子等企业均在布局OLED相关材料。
根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，123家上涨，涨幅前五的是裕太微（31.12%）、景嘉微（18.73%）、新洁能（12.66%）、华峰测控（12.38%）和美芯晟（10.96%）。
在跌幅方面，截至周五收盘，61家下跌，跌幅前五的是联瑞新材（-6.62%）、希荻微（-5.74%）、华海诚科（-4.28%）、北方华创（-4.25%）和钜泉科技（-3.82%）。
7.上海新阳增资浙江新盈 强化光刻胶业务布局
3月15日，上海新阳发布公告称，公司为实现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产，助力公司光刻胶产品业务的纵深发展，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）。
据悉，浙江新盈设立时注册资本金为3500万元，现上海新阳认缴出资500万元对该公司增资。此次增资完成后，公司直接持有浙江新盈12.5%的股份。
近年来，国内半导体市场的发展迅速，半导体芯片制造用光刻胶产品的需求巨大，国内市场高度依赖进口，仍具有广阔的国产替代市场空间。上海新阳作为一家半导体领域关键工艺材料研发企业，致力于打造成为一家集电镀、清洗、光刻、研磨技术于一体的优质集成电路制造关键工艺材料服务商。公司经过多年的研发及验证，光刻胶部分产品目前客户验证效果良好，已取得部分客户订单。
而浙江新盈具有光刻胶树脂等原材料产品研发团队，具备光刻胶树脂等原材料研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。
上海新阳表示，根据公司未来业务扩展需要，公司拟增资浙江新盈，有利于公司光刻胶产品业务的纵深发展，符合公司的战略目标，助力我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产。
8.一周融资（3.9-3.15）：沐创、百识电子等获新一轮融资
本周，超14家企业获新一轮融资，包括篆芯半导体、首芯半导体、沐创、瑞识科技、百识电子、道宜半导体、兴容科技、爱诗科技、博雅新材、生数科技等。
其中，百识电子A+轮总额或过3亿元、篆芯半导体A2轮融资2亿元、生数科技新一轮融资数亿元、沐创A3轮融资数亿元、博雅新材Pre-IPO轮融资2亿元，融资额较高。
沐创成立于2018年，是清华大学科技成果转化创业公司，核心成员来自清华可重构计算团队，团队成果曾获得国家技术发明二等奖。公司专注于可重构可编程系统芯片的研发和销售，主要产品包括密码安全芯片和智能网络控制器芯片，目前已服务数百家客户。
篆芯半导体成立于2021年，专注于高性能网络芯片设计与研发。其官网显示，公司立足于突破关键核心技术，打造业界一流的芯片产品，为智算时代提供坚实的网络底座。据悉，篆芯半导体即将推出的第一款芯片——兰亭，其具备了高性能、可编程交换的特性，在云计算数据中心、园区网、核心骨干网等关键基础设施中均可适配。
百识电子成立于2019年，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办，核心团队具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。据悉，南京百识电子科技有限公司可提供6英寸碳化硅，以及6英寸、 8英寸硅基氮化镓专业外延代工服务, 以满足新时代功率器件开发市场需求。除了标准规格外延片，南京百识电子科技有限公司亦可针对特殊应用市场需求，提供客制化规格外延服务，及器件开发所需的关键制程。
江苏首芯半导体成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发制造及解决方案的提供。主要产品为CVD,PVD和ALD，其将广泛应用于半导体、平板显示、新能源等市场。首芯半导体核心人员来自国际顶尖半导体设备厂商，首芯半导体立足成熟制程，布局先进制程，拥有14nm以下先进工艺的成熟解决方案。
上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年05月，是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。道宜半导体官网显示，其总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。
