美国当地时间2月18日至22日，2024年国际固态电路会议（ISSCC 2024）在美国旧金山举行，200多篇来自学术界和产业界的最前沿芯片研究成果在这集成电路设计的全球最顶级学术会议发布。此次，西安交大微电子学院耿莉教授团队助理教授樊超在会议发表研究论文“A 0.07mm220-to-23.8GHz 8-phase Oscillator Incorporating Magnetic + Dual-Injection Coupling Achieving 189.2dBc/Hz FoM@10MHzand 200.7dBc/Hz FoMAin 65nm CMOS”。文章的第一作者是来自西安交通大学微电子学院的博士生赵亚。本项目由微电子学院团队与澳门大学微电子研究院联合研究，研究成果获得业界高度认可。近年来，耿莉教授团队深耕芯片设计领域，在电源管理、无线射频、高速通讯方向取得多项突破性进展，研究成果在ISSCC、CICC、JSSC、TCAS-I/II、TPE等国际顶尖期刊会议发表。
樊超老师做论文现场报告
毫米波多相位时钟信号在无线通讯和高速有线通系统中有着十分重要的应用场景。针对毫米波多相位频率源芯片在相位噪声、相位精度和芯片面积效率的设计折中，论文创新性地提出“磁耦合+双注入耦合”的设计方案，并结合风车型变压器模型，有效提升毫米波多相位时钟信号的相位噪声性能、相位精度和芯片面积效率，实现同期最高的品质因数（189.2dBc/Hz FoM和200.7dBc/Hz FoMA），芯片综合性能指标处于国际领先地位，具有极高的实用价值。
芯片照片和性能对比
国际固态电路会议ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）始于1953年，是全球工业界和学术界公认的集成电路设计领域最高级别的学术会议，被誉为“集成电路领域的奥林匹克”，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地，每年约有200篇论文入选，其中近一半来自于国际芯片巨头（英特尔、英伟达、台积电、博通、ADI等公司）。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者参会。
