集微网消息，消息称三星电子正在与应用材料公司合作，希望减少极紫外（EUV）工艺步骤的数量，如果成功，将有助于降低半导体生产成本。韩国业界表示，随着越来越多的公司采用EUV工艺，预计许多公司将开始投资减少EUV工艺步骤的技术。
业内消息人士称，三星正在尝试与应用材料公司合作，以减少4nm的工艺步骤数量。这将主要通过应用材料的“Centura Sculpta”图案化系统来实现，该系统于2023年开发，旨在减少EUV工艺步骤。
Centura Sculpta是一种图案成型系统，可帮助客户减少光刻时间。应用材料在2023年2月表示，光刻技术正变得越来越复杂和昂贵，新技术方法可以简化芯片生产流程，同时减少浪费和环境影响。应用材料声称，Centura Sculpta可以将每片晶圆的生产成本降低50美元以上。
业内人士认为，减少工艺步骤可以节省EUV生产成本并提高良率。据了解，三星从一开始就与应用材料就流程缩减技术进行合作。与深紫外（DUV）相比，EUV工艺的波长更短，主要用于10nm以下系统半导体中的光刻或10nm级DRAM中的超精细电路。
单次EUV曝光变得越来越困难，导致性能限制和挑战。半导体行业采用多种图案化技术来解决这个问题，其中涉及多次EUV曝光。然而，随着多重图案化的增加，额外的工艺被增加，导致制造成本上升。
三星、英特尔和台积电已与应用材料公司合作，以利用新技术的优势。特别是随着领先的代工厂将越来越多地部署2nm以下的工艺，工艺简化技术预计将在先进半导体制造中获得更多关注。
（校对/刘昕炜）
