和硕童子贤：公司非中国大陆制造比重已达20%~30%

集微网消息，和硕近3年来大举扩张越南、泰国等海外产能，董事长童子贤指出，和硕非中国大陆的制造比重已经达20%~30%，并表示“制造代工不是制造业，是以制造为手段的服务业。”

童子贤指出，和硕与客户共商布局，在客户请求下，过去6年之间布局非中国大陆地区产能，前3年因为太困难，海外布局没有什么进展，但后面3年已有20%~30%产能兑现属于非中国大陆制造基地，“若不是土地取得困难，恐怕制造业会加速搬出去的速度。”

童子贤表示，回顾70年代石油输出国家/地区曾禁运石油展现影响力，现在中国台湾在全球芯片产值高达27%，居第二名，故不能轻忽中国台湾半导体地位。

除了和硕，神基在越南有据点，近期又投资3.88亿元新台币在泰国设厂。对于科技业迁移至东南亚并不太顺利，迁移比例也还不高一事，神基董事长黄明汉表示，ODM厂商在中国大陆都已经生产得很顺利，要换到一个新地点，当然初期会有状况，但是主要因为还不够稳定成熟。

仁宝方面，其在越南及印尼有生产基地，并将在欧洲设厂。但总经理翁宗斌曾表示，笔电类还是以中国大陆为重心，70%~80%产能留在中国大陆，但方向长期是会降低中国大陆比例，具体要看客户需求。（校对/孙乐）