2024年2月21日，利扬芯片全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司举行开业仪式。
利阳芯项目已入选东莞市2023年重大建设项目，近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。
据悉，利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务。采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工。
利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm连续可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。该技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，（标准划片道由60μm缩小至20μm），提升晶圆芯片面积的利用率，提高Gross dies的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。激光隐切技术可取代很多传统金刚石水切工艺无法解决的技术难题。
