海外芯片股一周动态:英伟达成华尔街交易量最大股票 瑞萨电子宣布收购Altium

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编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 上周,英伟达取代特斯拉,成为华尔街交易量最大股票;ASML23年收入超越应用材料,成全球最大半导体设备制造商;台积电5/4nm维持满载,宝山厂2nm将于Q4风险生产,熊本厂2月24日开幕;日本瑞萨电子宣布59.1亿美元收购Altium。

财报与业绩

  1. 硅晶圆大厂SUMCO示警:短期内需求难复苏,Q1净利恐大减95%——全球第二大半导体硅晶圆制造商SUMCO(日本胜高)近日发出示警,本季度获利恐锐减95%,短期内硅晶圆需求恐难以复苏。尽管市场普遍看好半导体产业2024年将复苏,但SUMCO直言,除了人工智能(AI)应用之外,其余半导体应用领域当前都疲弱。

投资与扩产

  1. 斥资数十亿日元京瓷将在美国宾州建设卫星零部件工厂——日本电子集团京瓷计划斥资数十亿日元在美国宾夕法尼亚州建立一家工厂,生产用于卫星和其他航空航天设备的零部件,预计将于2025年3月开始运营。

  2. 日本芯片制造商瑞萨将以91亿澳元收购软件公司Altium——2月15日,日本芯片制造商瑞萨电子表示,将以91亿澳元(约合437亿元人民币)现金收购电子设计公司Altium,该公司希望向客户提供数字设备设计服务。此次收购预计将于2024年下半年完成。

  3. 台积电熊本厂2月24日开幕开幕前已投片试产——台积电日本熊本厂JASM将于2月24日举行开幕典礼。消息称,苹果要求索尼加速熊本厂CIS生产,故该厂已开始投片试产,测试设备电性参数、改善产品状况、提高生产良率等,初期规划每月3000片产能。

市场与舆情

1.思科宣布将裁员约4000人,重组费用达5亿美元——网络设备制造商思科系统公司计划裁员数千人,原因是企业技术支出放缓抹去了其销售增长。思科表示,重组计划将影响大约5%的员工。此次重组将耗资约5亿美元(35.97亿元人民币)。

2.英伟达取代特斯拉,成为华尔街交易量最大股票——2月20日以前的30个交易日中,英伟达股票日均换手金额突破300亿美元,超过特斯拉的220亿美元,取代特斯拉,成为华尔街交易量最大的股票。

3.退出中国市场后,传英国芯片公司Graphcore考虑出售——英国芯片设计公司Graphcore将解雇在中国的大部分员工,并停止在中国的销售。据业内人士最新透露,Graphcore正在考虑出售给外国买家。

4.ASML超越应用材料,成全球最大半导体设备制造商——2023年ASML的收入为298.3亿美元,而应用材料收入为265.2亿美元,ASML取代了几十年来一直处于领先地位的应用材料公司,成为全球最大的半导体设备制造商。

5.大摩指出世芯受惠于AI,2030年营收可达100亿美元——摩根士丹利证券(大摩)发布报告指出,人工智能半导体市场快速增长,在乐观情境下,到2030年,如果全球AI资本支出将增加到3000亿美元,届时世芯营收可望达100亿美元。

6.台积电5/4nm维持满载,宝山厂2nm将于Q4风险生产——据半导体供应链透露,台积电2nm进展相当顺利,宝山P1厂将于2024年第四季度开始风险生产,2025年第二季度进入量产,首家采用客户仍为苹果,包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。

责编: 邓文标
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