印度塔塔集团盼与力积电、联电合作建厂,聚焦65nm及以下制程

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集微网消息,知情人士2月20日表示,印度塔塔集团可能寻求与中国台湾芯片制造商合作,在古吉拉特邦建立芯片制造厂。据悉,塔塔集团将与力积电或联电合作,聚焦65nm及以下制程,分阶段提高产能及工艺,最终发展至28nm节点,支持从GPU到消费电子、物联网等各类应用。

此前塔塔集团主席纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在今年1月宣布,该集团计划在古吉拉特邦建立半导体制造厂,并表示相关谈判即将完成,正式公布日期将在不久之后。

知情人士称,塔塔集团已经敲定了工厂用地的细节,可能很快就会破土动工;该工厂的初始产能估计为每月25000片晶圆,如果设备满负荷运转,每天可生产700-1000片半导体晶圆

截至发稿,力积电和塔塔集团没有回应印度媒体的询问。联电发言人表示:联电不对市场猜测发表评论。

据悉,半导体工厂需要50亿至100亿美元的投资,此前印度政府相关法案表示,将提供最高达50%的资本补助,印度各邦也将提供15~20%不等的补贴。

目前除了塔塔集团的芯片工厂项目,以色列Tower Semiconductor也向印度政府提交了一份提案,计划建造投资80亿美元的芯片工厂。

另一位消息人士表示,塔塔集团进军28nm芯片制造的计划可能还需要一些时间,因为它“要确保国内市场对成熟节点(如 65nm和48nm)有足够的需求”。

(校对/赵月)

责编: 赵月
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