【IPO一线】泛半导体设备核心零部件供应商臻宝科技开启上市辅导

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集微网消息,2月12日,证监会日前披露了关于重庆臻宝科技股份有限公司(简称“臻宝科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。1月31日,中信证券与臻宝科技签署了上市辅导协议。

臻宝科技的控股股东为王兵,直接持有公司44.33%股份。

资料显示,重庆臻宝科技股份有限公司是一家专业从事泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、生产及销售为一体的高新技术企业,致力于为客户提供“中国领先、世界一流”的半导体部件解决方案!

公司业务聚焦于半导体刻蚀机零部件制造、显示面板真空零部件的翻新及新品制造、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料四大业务板块。在高纯硅、石英、陶瓷等设备核心零部件制造以及上、下电极的制造、等离子涂层保护工艺等方面处于国内领先地位。获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。

公司坚持“高端制造”,自主研发新材料、新工艺和新器件;大力推进“智能制造”,陆续引进ERP与MES管理相结合的智能管理系统,拥有多家数字化车间,产品广泛供应国内泛半导体行业龙头企业、世界知名企业。

责编: 邓文标
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