日本经济产业省近期表示，将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元（合3.01亿美元）的支持，用于尖端半导体技术的研究，目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术，并计划与Rapidus分享。
尖端半导体技术中心（LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席，成员包括研究机构和大学。
此次支持正值日本大力推动重建其芯片制造基地之际。
在数十亿美元补贴的支持下，Rapidus计划在北海道大规模生产2nm逻辑芯片，并与台积电等龙头企业竞争。这家政府支持的初创公司Rapidus计划最早于2027年在北海道生产2nm芯片。
台积电近期宣布将在日本熊本建造第二座晶圆厂，并于2027年投入运营，助力日本打造半导体制造基地。
