日本为芯片研究组织提供3亿美元支持,将开发1.4nm技术

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集微网消息,日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。

尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidus董事长Tetsuro Higashi担任主席,成员包括研究机构和大学。

此次支持正值日本大力推动重建其芯片制造基地之际。

在数十亿美元补贴的支持下,Rapidus计划在北海道大规模生产2nm逻辑芯片,并与台积电等龙头企业竞争。这家政府支持的初创公司Rapidus计划最早于2027年在北海道生产2nm芯片。

台积电近期宣布将在日本熊本建造第二座晶圆厂,并于2027年投入运营,助力日本打造半导体制造基地。

责编: 李梅
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