日月光财报解读:2024年迎来全面复苏,暂不考虑赴美国投资

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集微网报道 受全球终端市场需求疲软影响,尽管半导体行业仍处于下行周期,但2023年下半年开始封测厂商业绩已经陆续出现回暖。另一方面,继算力、存力之后,AI芯片封装也走到聚光灯下。2023年出现的AI GPU供不应求,主要瓶颈环节就在于CoWoS封装,而在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下,先进封装需求水涨船高。

全球封测龙头日月光近期发布了2023年第四季度财报及全年业绩,并强调去年半导体产业经历库存调整,预计今年下半年将进入库存控制尾声,迎来全面复苏。在AI应用的推动下,日月光将加大该领域的投资,全力冲刺先进封装。

库存控制接近尾声,2024年迎来全面复苏

2月1日,日月光发布最新财报,2023年第四季度,日月光营收新台币1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4%,同比下滑11%;毛利率为16%,环比减少了0.2个百分点,同比减少了3.2个百分点;税后净利润为93.92亿元,较环比增长7%,同比大跌40%。2023年全年营收5819.14亿元,同比下滑13%;毛利率15.8%,同比下滑4.4个百分点;税后净利润317.25亿元,同比下滑49%。

其中,四季度封装业务环比三季度下滑3%,测试业务则环比增长4%,材料销售也环比增长了10%。另外,在产品组合优化下,整体封测业务的毛利率回升到了23.4%,较第三季度增加了1.2个百分点,较2022年则是下滑4.4个百分点。从产品类别来看,四季度Bump/FC/WLP/SiP占比44%、打线封装30%、測試16%、材料2%、其他8%。

纵观全年业绩,尽管四季度环比出现了小幅下滑,但仍比一、二季度呈现增长态势。日月光指出,2024年将是全面复苏的一年,上半年库存调整将结束,下半年迎来加速增长。该公司表示,去年三季度以来,代工厂迎来一些急单,这是行业仍在进行库存调整。此前几个月中国大陆市场高端智能手机销量非常好,为此一些客户开始紧急下单部分器件的晶圆。“急单”是新的景气周期开始,也意味着行业处于库存控制的尾声,而且不同客户、不同部门进行库存调整的时间进程不同,到今年第三季度将差不多都完成,随后将迎来销售回暖。

不过,由于全球高通胀、中国大陆经济疲软和全球多个地区冲突正在发生,行业是否真正迎来复苏还存在很多不确定性。可以肯定的是,随着库存调整接近尾声,预计这种急单将会越来越趋向于持久和一致。

前两年行业低谷期汽车、工业等市场仍在强劲增长,进入2023年下半年包括TI、ST等均开始发出示警信号。对此,日月光表示,汽车、一些物联网和模拟、混合信号客户的库存的确存在问题,2023年上半年这些领域的订单就开始疲软,不过随着去库存,加上终端需求回温,今年日月光汽车业绩将持续成长。

展望2024年,日月光预计,全年封测营收增幅会与逻辑市场相当,约为7-10%,依据全年运营走势来看,一季度是传统淡季,大致与去年同期相当,二季度会进入增长,三季度开始强劲增长。

至于是否跟随领先代工厂到全球不同地区进行大笔投资,日月光表示,需要更好地了解产品和技术需求,目前没有任何去美国投资的计划,例如前沿产能投资,但是会很谨慎地与客户密切合作并考察机会(是否投资)。当前将首先聚焦在中国台湾地区,并且为了确保订单交付,根据领先的代工厂商及客户多样化的技术需求迅速爬升产能。到2025,2026或2027年,或许到全球其他地区投资会成为业务首要考虑,这要取决于环境,不管是政治还是商业环境,届时将相应地做出不同的决定。

AI需求刚刚开始,全力冲刺先进封装

2023年,英伟达高性能AI处理器受台积电CoWoS封装产能限制而紧缺,博通、AMD等也在争抢台积电CoWoS产能,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,封测大厂有望从中获益。

在此趋势下,日月光将加大投入,计划今年增加40~50%设备支出,预计今年可超过21亿美元,有机会达22.5亿美元,创成立以来新高,其中65%用于封装,大部分将用于先进封装投资。

该公司表示,今年继续与全球领先的代工厂展开合作,例如日月光与台积电已经持续合作多年,未来也将继续在先进封装领域密切合作。日月光在研发和投资方面的持续投入也是保持自身加速发展的重要原因,例如去年下半年到今年上半年的“oS制程”(CoWoS中的oS),即将在今年看到回报。

日月光目前具备了较为完善的先进封装工具箱,包括3D、2.5D、扇出、SiP、共封装光学(CPO)等,今年先进封装预计将贡献2.5亿美元的营收,其中包括了台积电版本的CoWos中的“oS”,以及日月光自身的先进封装产品,例如VIPack等。今年将会看到“oS”客户,也有VIPack客户,预计今年下半年将宣布关键客户在先进封装产品上的产能爬坡。日月光强调,人工智能对半导体的需求才刚刚开始,并且随着人工智能技术演进,还将持续带来更多新的需求。对于日月光来说,人工智能不仅仅带来先进封装的需求增加,还会带动新的芯片诞生,以及整体芯片市场规模增加,进而推动主流封装的需求,因此这是一个非常明确的增长领域。

此外,移动终端领域越来越多客户开始转向2.5D或扇出封装型解决方案,业内还传出最大的旗舰移动客户开始考虑将部分封装从代工厂转向封测厂,至少封装制程中代工厂完成的部分转移到封测厂。日月光表示,以往高性能计算、路由器、服务器等领域确实经历过这个转移过程,如今移动领域不管是否已经发生,但是日月光已经准备好,在技术开发上与几乎所有客户合作,以确保至少在效率、成本等方面与代工厂处于同等水平。目前看到移动领域第一波(封测外包)转移已经发生,一旦大门打开,这种趋势将持续下去,随着更多供应商进入、提供更多样化的技术,客户对供应链多样化和弹性的信心提升,将使日月光在内的封测厂受益。

至于行业内十分关注的硅光技术,日月光指出,该技术是一个重大课题,代表了行业的技术范式转变,硅光子技术将为所有设计人员提供更多维度、更高性能和更大灵活性,行业已经为此准备了很多年,也是行业未来增长的重要动力。对于日月光而言,将专注于工封装的光学器件,例如,如果我们采用IDM光子芯片或代工光子芯片,我们如何将所有这些与其他所有器件焊接在一起?因此,行业中的每一个环节都将在这个新的舞台上发挥责任和作用,日月光也正在与该领域的主要推动者进行合作。(校对/赵月)

责编: 张轶群
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