中国大陆成熟制程半导体竞争升温 中国台湾砸22亿助攻台厂

来源:中央社 #中国台湾#
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中国大陆积极扩充半导体成熟制程产能,市场竞争态势升温。中国台湾“经济部”表示,今年补助计划协助IC设计、材料和设备业者迈向先进制程与封装领域,总经费约新台币22亿元,目标为提高IC设计业先进制程产值占比至43%。

大陆先进制程半导体遭美国“卡脖子”,转而积极扩张成熟制程产能,台厂面临竞争压力。市调机构集邦科技指出,大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年大陆成熟制程产能占全球比重可达39%水准,进逼台湾地区比重40%。

为引导台湾半导体业者朝先进制程和高值化领域研发布局,避免大陆成熟制程红海市场,中国台湾“经济部”于今年度国科会的晶创计划中获得新台币22亿元经费,透过补助计划,协助IC设计、材料和设备业者迈向先进制程、先进封装。

其中“驱动国内IC设计业者先进发展补助计划”已于去年底公告,申请日期至今年3月29日止,鼓励业者研发16纳米(含以下)芯片,且需结合人工智能(AI)、高效能运算(HPC)、车用等高值化产品应用市场,近期已陆续接获业者洽询了解如何申请。

台湾地区有200多家IC设计厂商,其中不乏小型、新创团队,因此也特别设计补助方案,鼓励多家厂商一起提案进行小批、试量产,增加未来大规模量产成功机会。

中国“经济部”表示,2023年台湾IC设计业使用先进制程产值占比39%,目标为2024年提升至43%,持续巩固台湾半导体产业竞争优势。

在半导体材料和设备方面,产发署官员表示,从2D的平面堆叠朝向2.5D和3D发展,已成为芯片封装技术趋势,因此另有约2亿元经费,补助业者发展异质整合所需的设备和材料。

大陆成熟制程压力来势汹汹,中国“经济部”表示,台湾厂商还是很有竞争力、也很灵活,透过补助计划协助业者迈入更先进制程时一臂之力,也能让业者及早布局利基型市场。

责编: 爱集微
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