近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：“云途半导体”）在资本寒冬下逆流而上，一年内连续两次完成数亿元人民币融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。
云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发，并努力实现国产汽车芯片高质量发展的商业化路径。截至目前，云途半导体已完成6次融资，获得了小米产投、北汽产投、保隆科技、汇川技术、帝奥微电子等产业方的支持，也获得了蓝驰创投、联新资本、英诺天使、临芯投资、保利资本、杭州金投、劲邦资本、汇添富、芯动能、永鑫资本、乾道基金、景祥资本、石雀投资等知名机构的资本加持。
2023年也是云途半导体实现全面商业化的一年，车规级通用MCU产品线L系列和M系列均量产并上车应用，客户数量已达数百家，覆盖国内主流主机厂商，定点项目超500个，从默默的做好产品，到踏踏实实的服务汽车客户，云途半导体一步一个脚印跨越周期，用高质量的产品向客户证明“中国芯”的实力。
目前云途半导体全面覆盖汽车核心控制器系列产品，包括通用MCU系列、跨界高端处理器系列、专用SOC芯片系列等产品线，既满足车身、底盘、自动驾驶等域控制高端需求，也覆盖水泵、油泵等端点执行任务。其中，M、H等系列域控制产品线对芯片算力、存储空间、功能安全等级等都有更高的支持；Z系列端点执行器则专注在集成度、性价比及封装尺寸的SOC芯片。多产品线基础上，云途半导体还进一步通过工艺及电子电气架构方案优化，从客户的需求出发，提供具备国际竞争力的真正的车规级“中国芯”。
云途半导体通过三年多的耕耘，在汽车控制器芯片领域取得了瞩目的进展。无论从产品系列的完整度，还是品质的可靠性都得到客户的验证和市场的肯定，名副其实地成为了汽车控制器芯片的头部企业。同时云途半导体也高度重视提高供应链及生产过程的质量水平，从上游晶圆厂到封装测试等多环节的开展本土化工作，供应链端的优势将为云途后续产品市场的发力提供更强的源动力。
