产业观察:英特尔与联电携手,格芯“承压”

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集微网报道 (文/陈炳欣)1月25日,英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发12纳米工艺平台。新的12纳米工艺将在英特尔位于亚利桑那州的晶圆厂Ocotillo Technology Fabrication开发和制造,预计将于2027年开始生产。

英特尔此举显然是旨在强化其成熟工艺的晶圆代工能力。晶圆代工方面,英特尔当前的主要力量当然是要放在先进工艺技术之上,并且提出了雄心勃勃的“4年5个节点”推进计划。然而,Foundry行业毕竟与IDM不同,传统工艺市场同样庞大,不可能放弃。因此,一个多月之前,业界就有传闻,英特尔希望获得联电的12nm工艺授权。

业界分析,英特尔此次主要是看好联电在低功耗工艺上的优势,以争取智能手机、平板、可穿戴等面向移动设备应用的成熟工艺市场。而在去年上半年,英特尔就曾宣布与ARM展开合作,以确保采用ARM架构的手机芯片及其他芯片产品可以在英特尔的工厂中进行生产。此次与联电达成合作,应是这一策略的延伸。双方共同开发12nm低功耗工艺平台,可以增强英特尔代工在这一领域的竞争力。毕竟,移动芯片市场规模庞大,且又以ARM架构和低功耗诉求为主导。英特尔应是对此垂涎已久。

除了意图争夺移动芯片市场,英特尔此举还有强化美国本地化生产的意图。英特尔的产能布局一直体现出全球化与本土化相结合的原则,除了在爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚有布点之外,其也在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州设立或规划制造生产基地。此次与联电合作的新工艺就规划在亚利桑那州晶圆厂进行开发和制造。出于稳定供应链考量,当前的半导体行业越来越体现出本土化生产的趋势。英特尔此举将会吸引更多美国本土的IC设计企业投片。

此次合作对联电来说也有不小的现实意义。2023年全球成熟工艺产能基本处于供过于求的状态。对以成熟工艺市场为主的联电来说,营运压力是比较大的。日前公布的财报显示,2023年全年联电营收降至2225亿元新台币(约合人民币510亿元),较2022年同比下滑20.15%。与英特尔合作,不仅可以减轻联电开发12纳米工艺平台的压力,双方优势互补,同时也能提升其在潜在市场中的知名度,争取更多用户。

况且,目前的联电也在加强全球化布局,近日就有消息称,联电在新加坡的22nm新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。针对本次合作,摩根士丹利证券指出,现在英特尔已是联电28纳米客户,此次达成合作后,未来下单联电12纳米机会相当高。联电共同总经理王石也表示,利用双方的互补优势,可扩大潜在市场,同时大幅加快技术发展时程。

如果说英特尔与联电携手利好双方的话,对于同处北美市场的格芯来说,就不是什么好消息了。格芯同属成熟工艺代工大厂,且总部同样位于北美,料想今后将会面临更大的竞争压力。当前的晶圆代工成熟工艺市场竞争十分激烈。近日已经传出产能利用率面临六成保卫战的消息,成熟工艺厂商为了保证产能利用率,大幅砍低第一季度报价,降幅高达15%至20%。这相当于前两年缺芯潮中的涨幅已经回吐了大约四至五成。

格芯作为全球第三大晶圆代工厂,以成熟工艺为主,无法如台积电、三星一般,以先进工艺平衡成熟工艺营收。在报价和市场下行之际,公司经营压力必然较大。格芯2023年第三季度财报显示,营收同比下滑11%,至18.5亿美元,净利润为2.49亿美元,低于2022年同期的3.37亿美元。

近年来,格芯虽然也开启了全球化的布局策略,比如去年格芯便投资40亿美元扩建新加坡的晶圆厂,近日格芯和Amkor合作的葡萄牙大型封测厂也正式落成。但是,北美毕竟是格芯的基本盘。此次英特尔与联电携手,相信格芯被迫要打一场“本土保卫战”了。

责编: 张轶群
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