深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证

集微网消息，深南电路在近期接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

公司称，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。

深南电路当前建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全 球领先封测厂商的合格供应商。

此外，公司在现有客户群中实现订单份额稳中有升，并加大力度推进新客户开发工作。数据中心领域，下游部分客户库存有所回补，公司将继续聚焦拓展客户并积极把握EGS平台后续逐步切换的机遇。AI服务器领域，公司已有产品用于AI服务器，未来随着AI产业发展，公司有望从中受益。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度开发现有客户项目，南通三期工厂产能爬坡顺利推进也为订单导入提供产能支撑。