年终盘点 | 2023半导体投资:大浪淘沙,静待周期复苏

来源:爱集微 #半导体投资# #VC/PE#
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【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

(文/朱秩磊)自2021年以来,中国股权投资市场新增募资和投资下滑明显,市场进入新一轮退出周期,行业竞争愈发激烈。回顾2023年全年,半导体投融资寒气弥漫,募投双降,估值下调,IPO收紧,退出艰难;美元基金退潮,国资、产业资本和中东主权基金逐渐成为重要的LP。尽管下半年来市场有所回温,但相比前两年的热潮仍冷却不少。

看不清、不敢投、没钱了成为贯穿全年的基调,半导体“盲投也能挣钱”的时代正式宣告结束,不过这也将筛掉大量缺乏竞争力的参与者,促进市场回归良性发展。

1.2023年募投双降

2022年以来,我国股权投资市场逐渐迈入调整发展阶段,募资和投资规模呈现出不同程度的下降趋势。清科数据显示,2023年前三季度,我国新募集基金规模超13500亿元,投资金额超5000亿元,分别同比下降了20.2%、31.8%。在半导体领域,集微咨询数据显示,2023年半导体行业投融资情况同比上年度呈现出明显下滑状态,融资事件411起,同比下滑17.3%,融资金额818.4亿元,同比下滑12.8%。

不过自9月份起,回升势头明显。半导体产业的投资数量恢复至同期水平,11月份略有超越。进入Q3后,半导体产业的投资金额实现连续三个月同比上升,11月增幅达到170%。

2.IC设计投资热度下降,设备投资仍然火热

相较2022年,2023年半导体投资领域的融资变化呈现出如下特点:尽管IC设计领域投资仍占据首位、总占比34%,共发生141起融资,但热度相比上年同期下降明显;主要领域的投资占比大体趋同上年,半导体行业投资更趋向于产业基础创新。AI算力芯片、车规芯片和数据中心服务器芯片三大应用场景对相关芯片需求进一步提升带动逻辑芯片赛道热度持续增高。

在各细分领域中,只有设备领域融资数量同比增长27.7%,其他赛道融资事件数量均下降或者持平。其中:MCU、模拟芯片、微处理器等领域下降幅度较大,分别为-82.6%、-50.7%和-44.4%。

3.IPO收紧,募资金额下降

2023年上半年全面注册制正式实施,但是8月底,证监会出台了降低印花税,优化IPO、再融资监管安排等举措,之后A股IPO出现了阶段性收紧。这也导致了很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂,从而导致一级市场的投资面临着更大不确定性,进入“资本寒冬”。

数据显示,2023年,包括沪市、深市、北交所在内,A股新上市公司313家,而2022年全年上市的企业数量为428家,其中首发上市424家。2023年IPO数量同比减少111家,缩水26.18%。其中,科创板IPO数量降幅较大,几乎打了对折。2022年科创板、北交所、创业板IPO数量分别为123家、83家、148家;2023年则分别为67家、77家、110家,科创板IPO数量减少了56家。

这也造成了募资金额和IPO规模的下滑。2023年在A股上市的313家公司合计首发募资金额为3563.41亿元,平均首发募资11.38亿元;2022年A股424家IPO企业首发合计募资5868.86亿元,平均值为13.84亿元。2023年A股IPO募资总额减少2305.45亿元。IPO规模方面,2022年超百亿元的IPO共5家,其中中国移动以519.81亿元首发募资额夺魁,2023年,超百亿的IPO仅华虹公司、芯联集成2家,居首的华虹公司首发募资212.03亿元,不到中国移动的一半。

4.投资者退出渠道受阻,收益难以兑现

IPO收紧,使得投资机构退出渠道受阻,盈利能力降低。

过去几年,半导体领域明星初创企业接连涌现,带动国内投资机构逐渐形成了“热门赛道+明星IPO=超级项目”的盈利公式,能否押中大热赛道、成功登陆二级市场成为掘金的关键,在该盈利公式指导下,国内股权投资机构普遍呈现出重投前、轻投后的特征。随着全球经济环境的疲软与半导体行业周期性变化,这一盈利秘诀逐渐失灵,一方面热门赛道基本均已有成熟项目,另一方面IPO通道收窄、破发困境频现,难以再通过上市退出而盈利。

投中数据显示,2023年1-11月,共251家具有VC/PE背景的中企实现上市,账面退出回报共计3258.82亿元,从账面回报倍数来看,除去1月份农历新年的影响,全年账面退出回报呈现高开低走的态势,11月份账面退出回报更是创下年内新低。

目前科创板已经发行超500家企业,基本涵盖了新一代信息技术、高端装备等六大领域的龙头企业,而高科技行业又基本上是赢者通吃,市场只能容纳前几名,很多企业如果只在重复前人走的路,将有可能无法单独上市。并且,对创投基金而言,项目IPO并不等于退出,减持才是。早在IPO收紧之前,很多GP已经遇到了“减持难”,创投基金手中积压的、需要完成减持的股权越来越多,这种资产堆积才刚刚出现,长期效应还没有完全显现。

在此背景下,行业对并购重组寄予厚望,但是现阶段时机并未到来。为此眼下一级市场进入了“去库存”周期,在退出的问题解决之前,投资端很难活跃起来。

5.估值下降,优质项目仍受追捧

2018年以来,半导体投资涌入海量资金,也造成了不少泡沫,出现大量重复性项目的同时,估值也普遍虚高,带来的结果是市场的小、乱、散,以及技术和产品低水平的重复。

随着今年募资不易,大家不约而同收紧了口袋,资金不再像以前那么充裕,缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮,一些企业为了融资,开始主动或被动的降低估值。但与此同时,那些有顽强生命力的优质项目则会更受到追捧,不愁融资。

6.美元基金降温,中东资本“钱进”中国

中美地缘政治竞争越演越烈,科技脱钩的大潮下,一批在中国运营多年、支持过诸如阿里巴巴、字节跳动等企业从本土走向世界的美元基金们,正在被迫告别中国。8月9日拜登正式发布行政令,建立对外投资审查机制,预示着先进技术领域中美商业合作及投融资活动的进一步收紧。

今年6月全球规模最大的风投公司红杉资本宣布将中国和美国业务完全分开;与红杉齐名的硅谷基金Kleiner Perkins(KPCB)的中国分舵,从2021年起,已没有任何投资。投资过脸书、大疆的硅谷基金Accel,在中国的基金从2019年已经停止进行新投资。9月13日,蓝驰创投宣布将不再与硅谷风险基金BlueRun Ventures共享“BlueRun”,英文品牌名变更为Lanchi Ventures。9月22日,纪源资本宣布正式独立运营,不再使用GGV这一英文品牌。同样在9月,全球PE巨头华平投资宣布募集第一支人民币基金,落地宜兴。此举也是美元基金转型募集人民币的生动写照。

截至2023年前三季度,我国股权投资市场的累计外币基金募集规模和外币投资规模均超3万亿元人民币。从历年的外币基金募集规模和外币投资规模变化趋势来看,2019年后,国内市场累计外币募资已规模低于累计投资规模。

在当下变化的市场环境下,“深耕中国”和“面向全球”已经成为美元基金需要同时行进的两条路径。相比美元基金在中国市场的活跃度下滑,来自中东等更多地区的新投资力量,正在进军中国。港交所行政总裁欧冠升(Nicolas Aguzin)今年6月曾表示,到2030年,中东多国主权基金的投资资本预计将增加到10万亿美元,届时可能将有超过10%-20%,也就是1万亿-2万亿美元的投资涌向中国。

在一级市场,VC/PE纷纷组团前往中东考察,“土豪”们则一边将手中的资金投向中国的“独角兽”,一边向自己国内引进代表前沿技术的中国新兴企业,实现了资本的双向流动。在二级市场,他们不断加码A股投资,已经成为影响市场的一股重要力量。截至三季度末,阿布扎比投资局与科威特投资局累计出现在超过60家A股上市公司的十大流通股东之中。除了阿布扎比投资局与科威特投资局,还包括阿吉兰兄弟控股集团公司、约旦Manaseer Group、纽顿集团、沙特王国投资部等超过20个中东资本参与投资中国资产。

7.国资成LP主力

去年以来,国资就已成为中国人民币创业投资最重要的资金来源之一。同时在PE市场整体增长放缓的环境下,以国资背景投资机构为头部的市场格局正在形成,为具有融资需求的中小企业提供资金支持的同时,也积极引导社会资本支持战略性新兴产业发展。作为当前创投市场的主流出资人(LP),地方政府引导基金或地方国资已经是绝大部分基金管理人(GP)绕不过的募资对象。清科研究《2023年前三季度中国股权投资市场研究报告》显示,前三季度新募集金额在100亿元及以上的大额人民币基金均由国资背景管理人发起设立并管理。此外,随着母基金对当地产业的逐渐深入,政府引导基金开始不甘于只做LP,主动下场做直投,借以实现精准招商。

各地政府动辄上千亿打造半导体产业集群、招商引资的需求背景下,既要招商引资,又要基金收益的“返投模式”使得投资机构倍感尴尬。各级地方政府纷纷设立引导基金,其根本目标是扶持本土的产业,但由于优质的项目和创业团队稀缺,过量的资本涌入反而造成了区域分割和产能过剩,变相助长了无序创业和估值泡沫,最终还是会面临不达预期、资源消耗和退出难,甚至累积新的地方债务风险等一系列问题。

结语

大浪淘沙,方能向阳而生。

回顾过去几年,我国半导体投资迅猛发展的同时也暴露出行业规范有待完善、市场化程度低、配套生态不健全等问题,随着国内经济增速放缓与逆全球化趋势蔓延,当前股权投资机构大多面临退出难的困境。面对赛道掘金难、退出难的困境,股权投资机构应在比拼赛道布局之外,注重比拼赛手的内涵价值,通过卓越的投后管理,回归价值投资本身。

展望2024年,多家主流市场研究机构预计,2024年全球半导体产业增速将超过两位数,平均预测增速在13%-15%左右,总规模超过6000亿美元。随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长浪潮,半导体投融资也有望走出谷底。(校对/武守哲)

责编: 张轶群
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