2023年半导体并购案盘点:趋向“小而美”,跨境并购仍困难重重

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【编者按】2023年,半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年,《集微网》推出回顾展望系列,邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题,并展望未来。通过这一系列,为半导体行业提供有深度的参考,助力企业更好地应对新的发展趋势。

集微网报道,回顾半导体产业的发展历程,并购已成为各大企业获取创新技术与人才、增强市场地位的重要手段之一。随着大型并购标的的减少,近几年的半导体并购逐渐趋于稳定,中小型并购事件频频发生,另一个明显趋势是跨境并购案的不确定性加大,更加难以实现。

那么2023年以来,半导体行业发生过哪些重大并购案?又有哪些并购以失败而告终?以下是集微网的不完全盘点。

1.博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产

博世4月27日表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

博世称,计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过拜登政府在2022年8月签署成为法律的CHIPS和科学法案提供的联邦资金机会,以及加州的经济发展机会。

2.高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks

5月8日,高通表示,将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生产用于有人驾驶和无人驾驶车辆的车联网(V2X)通信技术的专用芯片,以提高道路安全。

高通声明称,“自2017年以来,我们一直在投资V2X研究、开发和部署,并且相信随着汽车市场的成熟,将需要独立的V2X安全架构来增强道路用户的安全以及智能交通系统。”

高通将把Autotalks的解决方案纳入Snapdragon Digital Chassis产品组合,但没有详细说明交易的财务状况。

3.Cadence收购英国EDA公司Pulsic

5月份,Cadence收购了总部位于英国布里斯托尔(Bristol)的Pulsic半导体设计公司,一位发言人证实交易已经完成。

Pulsic是一家电子设计自动化(EDA)公司,专注于精密设计自动化,并提供经过生产验证的布局规划、布局和布线软件解决方案,以应对高级节点的极端设计挑战。该公司于2000年由来自Zuken(日本图研)的工程师组成,他们在布里斯托尔也有一个工具设计中心。该公司专注于模拟领域的棘手挑战,并且受到内存芯片设计人员以及Silicon Labs等公司的极大关注。

4.日本将以63亿美元收购光刻胶生产公司JSR

6月,日本政府公布了一项价值63亿美元的交易,宣布收购光刻胶生产公司JSR Corp.,以将其私有化。

JSR在一份声明中表示,日本政府支持的投资公司(JIC)计划在12月份左右以每股4350日元(30.40美元)的价格向股东提出收购要约,总收购价格高达9039亿日元。

日本政府此举可能有助于日本扩大对制造先进半导体所必需的化合物即光刻胶的控制,以获得更大影响力。

5.新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec

新思科技8月宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购,其估值超2亿美元,以加强其自动驾驶领域的能力。新思科技在一份声明中表示,此次交易对其财务状况的影响不大。

PikeTec公司此前隶属于私募股权公司ECM Equity Capital Management,成立于2007年,主要从事汽车控制单元软件的测试和验证。该公司CEO Jens Lüdemann在声明中表示,随着汽车行业向“软件定义汽车”发展,对更高效的软件测试方法的需求也在增加。

6.文晔38亿美元收购富昌电子

文晔9月14日宣布以38亿美元收购加拿大Future(富昌电子)100%股权,预计2024年上半年完成交割。

文晔科技董事长及执行长郑文宗表示,本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future拥有经验丰富的管理团队和优秀的员工,在产品种类、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运,并为公司提供宝贵价值。文晔也邀请Future执行长Omar Baig在交易完成后加入文晔董事会。

7.Cadence将从CEVA手中收购Intrinsix公司

Cadence和无线连接和智能传感IP供应商CEVA 9月宣布,他们已就前者收购Intrinsix Corporation达成最终协议,Intrinsix Corporation是CEVA全资子公司,也是一家专注于美国航空航天和国防工业的设计工程解决方案提供商。此次收购将为Cadence带来一支训练有素的工程团队,他们在先进节点、射频、混合信号和安全算法方面拥有专业知识。

CEVA CEO Amir Panush表示:“多年来,CEVA的优势在于半导体IP和软件的开发和许可,迄今为止已为超过160亿台设备提供支持。通过出售Intrinsix,我们将把精力集中在这一核心专业知识上。”

8.JIP财团收购东芝,东芝12月20日正式退市

日本东芝9月21日表示,由“日本产业伙伴”JIP牵头的财团通过收购要约,已累计取得了东芝78.65%股份,离完成总额140亿美元的私有化交易更进一步。目前,JIP财团已拥有超过三分之二的多数股权,足以拿到决策权,挤掉其他股东。

东芝于2023年12月20日正式退市,结束其长达74年的上市公司历史。在与海外激进投资者旷日持久的斗争使这家电池、芯片、核设备和国防设备制造商陷入瘫痪之后,此次140亿美元的收购将东芝纳入了日本厂商手中。

9.AMD计划收购AI软件初创公司Nod.ai,追赶英伟达

AMD 10月表示,计划收购人工智能(AI)初创公司Nod.ai,作为增强其软件能力的一部分。

为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达,AMD计划大力投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件。经过十多年的耕耘,英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统,在AI芯片市场建立了强大的优势。

AMD发誓要投资并构建统一的软件集合,为该公司生产的各种芯片提供支持。AMD总裁Victor Peng表示:“我们正在执行这一战略,并通过内部投资和外部收购来实现这一目标。”

10.82亿美元!艾默生完成对NI收购

艾默生和美国国家仪器公司(NI,National Instruments)于2023年4月12日宣布双方已达成最终协议,艾默生将以每股60美元的现金收购NI,股权价值82亿美元。10月11日,艾默生发布公告称,已完成对NI的收购,NI将成为艾默生内部新的测试与测量部门。

艾默生表示,收购NI提升了艾默生作为全球自动化领导者的地位,并扩大了其利用近岸外包、数字化转型、可持续发展和脱碳等关键长期趋势的机会。NI带来了软件、控制和智能设备产品组合,预计将加速艾默生的收入增长,使其增长目标达到4-7%。

11.英飞凌斥资8.3亿美元完成对氮化镓系统公司GaN Systems的收购

10月24日,英飞凌宣布完成收购氮化镓系统公司GaN Systems。

英飞凌消息称,这家总部位于加拿大渥太华的公司,将为其带来丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批,交易结束后,GaN Systems已正式成为英飞凌的组成部分。

目前,英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族。英飞凌和GaN Systems在知识产权、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划方面优势互补。

12.西门子完成对EDA软件公司Insight EDA的收购

西门子11月15日宣布,已于11月1日完成对EDA软件公司Insight EDA Inc.的收购。

电路可靠性是IC设计的一个快速增长的市场。西门子的Calibre PERC软件是制造可靠性签核软件的市场领导者。而Insight EDA的技术可识别并帮助解决潜在的电路可靠性故障,从而帮助设计工程师实现芯片设计成功。

Insight EDA技术添加到西门子Calibre PERC产品组合中,预计将为芯片设计人员提供端到端的电路可靠性解决方案。

13.获中国批准后,博通宣布完成以690亿美元收购VMware

博通在获得中国监管部门有条件批准后,宣布完成了以690亿美元收购云计算公司VMware(威睿)的交易,该交易经历了长达18个月的漫长过程。

VMware成立于1998年,是虚拟化程序的先驱,将应用程序和工作负载整合到较少数量的服务器计算机上。这一创新使服务器更容易处理多个程序。

该收购交易最初于2022年5月宣布,是全球最大的交易之一,也是博通CEO Hock Tan为推动这家芯片制造商的软件业务所做的最新努力。然而,该交易面临全球严格的监管审查,两家公司已三度推迟交割日期。

14.6.86亿欧元,国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

国巨宣布,已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部(Telemecanique Sensors)的收购。双方在各项整并及交割作业完成后,已正式完成收购。

国巨此次收购于2022年10月宣布,以现金方式进行,总价6.86亿欧元(约合49.77亿元人民币)。本次收购,将落实国巨持续聚焦高端利基型领域的运营策略,进一步拓展高端设计及高阶应用的产品组合,并提升国巨在全球利基型零部件解决方案供货商的市场地位。

15.新思科技收购英国验证工具开发商Imperas

新思科技低调收购了英国领先的RISC-V处理器模型、RISC-V验证解决方案和软件仿真虚拟原型提供商Imperas,收购金额未公开,交易已于12月12日完成。此次交易扩展了新思科技的RISC-V验证和验证解决方案,以满足客户对其基于RISC-V的高级SoC和多芯片系统的早期软件开发和功能验证的需求。

总部位于英国的Imperas是一家虚拟软件模拟公司,该公司的业务已扩展到了RISC-V。2018年11月,该公司发布了riscvOVPsim,这是一款免费的RISC-V指令集仿真器,允许工程师对单核RISC-V CPU进行建模和仿真。

16.JIC财团将以48亿美元收购富士通将芯片封装部门

12月13日,富士通表示,将把在东京上市的芯片封装子公司新光电气工业(Shinko Electric Industries)出售给日本投资公司(JIC)牵头的财团,并以7000亿日元(48亿美元)的交易剥离该非核心业务。

JIC财团还包括DNP和三井化学,计划在监管机构批准收购后,于8月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购。它将支付每股5920日元,较周一收盘价溢价13%。新光电气表示支持,并建议股东接受该要约。

JIC财团将通过另一笔交易购买富士通50%的股份。该交易最终将使新光电气私有化,JIC拥有80%的所有权,DNP拥有15%的所有权,三井化学拥有5%的所有权。

17.IBM将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司两部门

IBM于12月18日宣布,将斥资21.3亿欧元收购德国软件公司Software AG公司的两个部门,分别是webMethods、StreamSets。此次收购正值IBM这家科技巨头继续关注并投资混合云和人工智能技术之际,将于2024年第二季度完成。

被收购的两个部门分别隶属于Software AG的“集成平台即服务”(iPaaS)业务,该业务的主要工作是将各类应用程序和数据进行整合。

德国私募股权公司Silver Lake(银湖)于2023年10月收购了Software AG超过93%的股份,此后这家德国软件公司便一直处于转型计划当中。

该模拟器面向硬件和软件工程师,可以作为kickstart软件开发的入口点,无需手头的硬件以及硬件端的构建和一致性测试。

18.立讯精密将收购芯片制造商Qorvo部分中国工厂

无线连接芯片制造商Qorvo 12月19日表示,已达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成。

Qorvo补充称,交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括房产、厂房和设备以及现有员工,而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。

2023年以来,半导体产业的并购事件频发,除了上述并购成功或刚刚宣布的案子外,还有几笔以失败而告终的收购案引起业界广泛关注。

1.美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技

美国芯片制造商MaxLinear(迈凌科技)表示,它终止了收购Silicon Motion Technology(慧荣科技)的尝试,从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。

迈凌科技于美国时间7月26日在声明中指出,正如向美国证券交易委员会提交的8-K表格所述,公司通知其解除完成交易的义务,因为,除其他原因外,(1)合并协议中规定的某些完成条件未得到满足,也无法得到满足;(2)慧荣科技遭受了持续的重大不利影响,(3)慧荣科技严重违反陈述、保证、承诺。以及合并协议中赋予公司终止权的协议,以及(4)在任何情况下,第一个延长的外部日期已经过去,并且由于截至2023年5月5日合并协议第6条中的某些条件未得到满足或放弃,因此不会自动延长。

2.英特尔宣布终止收购高塔半导体

英特尔宣布,由于未能及时获得监管部门的批准,该公司将放弃收购Tower Semiconductor Ltd.(高塔半导体)的计划,并放弃了该项54亿美元的交易。

英特尔8月16日在一份声明中指出,已与Tower双方同意终止2022年2月的协议。根据合并协议的条款,英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“我们的代工工作对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要,我们将继续推进我们战略的各个方面。我们正在很好地执行我们的路线图,到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位,与客户和更广泛的生态系统建立势头,并投资以提供全球所需的地理多样性和弹性制造足迹。在这个过程中,我们对Tower的尊重与日俱增,未来我们将继续寻找合作的机会。”

3.西部数据和铠侠合并交易宣告终止

西部数据半导体存储业务与日本铠侠控股的合并谈判已终止。两家公司的目标是在2023年10月底之前达成协议。10月26日,美国西部数据公司已通知铠侠,由于合并未能获得铠侠某间接股东的批准,该公司将退出谈判。

两家公司也未能与铠侠最大股东贝恩资本就合并条件达成一致。

由于存储芯片的不利因素,铠侠(原名东芝存储器)和西部数据公司的盈利均出现下滑。

写在最后:通过盘点半导体行业2023年发生的并购案可以发现,大型标的减少,“小而美”的中小型并购频发,企业选择并购这条道路可以实现补齐短板、扩大规模的目的。另一方面,随着各国/地区愈发强调打造本土产业链,跨境并购依旧困难重重。

责编: 李梅
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