如今小芯片（chiplet）架构正持续带动半导体先进封装需求，这种架构使用率越来越高，由高端AI芯片扩展至民用市场。业界人士预计，先进封装市场规模的复合年增长率将超过10%，高于整体半导体行业，同时也高于传统后段封测市场。
如今半导体制程接近摩尔定律物理极限，技术朝向“子系统集成（subsystem integration）”阶段发展。此前有分析称半导体制程到3nm及以下，许多芯片设计将以chiplet架构为主。投资机构认为，小芯片带动先进封装需求，2024年全球chiplet市场规模将增长至505亿美元，应用以服务器和智能手机为主，其中高性能计算（HPC）多采用2.5D、3D封装。展望未来，研究机构MIC表示，高性能GPU引入HBM高带宽内存，不仅带动先进封装与异质整合技术，也加速存储芯片大厂、IC设计、晶圆制造和先进封装从业者高度合作。
业界预计，2.5D、3D先进封装市场将由92亿美元增长至258亿美元，年复合增长率预计为18.7%。
台积电、三星、英特尔等大厂均在研发先进封装，布局多芯片整合，锁定高端芯片；封测大厂日月光可提供高密度芯片整合解决方案。投资机构还认为，安靠、长电科技等也积极切入先进封装，以上6家厂商囊括全球超过80%先进封装产能。
（校对/赵月）
