业界预估先进封装年增长率将超过10%,高于整体半导体产业

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集微网消息,如今小芯片(chiplet)架构正持续带动半导体先进封装需求,这种架构使用率越来越高,由高端AI芯片扩展至民用市场。业界人士预计,先进封装市场规模的复合年增长率将超过10%,高于整体半导体行业,同时也高于传统后段封测市场。

如今半导体制程接近摩尔定律物理极限,技术朝向“子系统集成(subsystem integration)”阶段发展。此前有分析称半导体制程到3nm及以下,许多芯片设计将以chiplet架构为主。投资机构认为,小芯片带动先进封装需求,2024年全球chiplet市场规模将增长至505亿美元,应用以服务器和智能手机为主,其中高性能计算(HPC)多采用2.5D、3D封装。展望未来,研究机构MIC表示,高性能GPU引入HBM高带宽内存,不仅带动先进封装与异质整合技术,也加速存储芯片大厂、IC设计、晶圆制造和先进封装从业者高度合作。

业界预计,2.5D、3D先进封装市场将由92亿美元增长至258亿美元,年复合增长率预计为18.7%。

台积电、三星、英特尔等大厂均在研发先进封装,布局多芯片整合,锁定高端芯片;封测大厂日月光可提供高密度芯片整合解决方案。投资机构还认为,安靠、长电科技等也积极切入先进封装,以上6家厂商囊括全球超过80%先进封装产能。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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