台积电与索尼、电装在日本成立的合资公司JASM正在进行台积电在日本首座晶圆厂建设，预计2024年竣工。JASM总裁堀田祐一在SEMICON Japan 2023半导体展览会上表示，他理解许多日本供应商已经转移到中国台湾，为台积电等大客户服务，但现在日本也需要他们，希望芯片产业供应商重返日本，以帮助日本的半导体生产。

JASM是由台积电、索尼和丰田下属的电装公司共同组建的合资企业，负责运营位于日本熊本的芯片工厂，该工厂未来将进行22/28nm和12/16nm FinFET制程工艺的生产，预计月产能达5.5万片300mm晶圆。堀田祐一表示，工厂建设正取得稳步进展，该工厂有望于2024年投产。该公司正在寻求扩大材料和机械设备在日本本土的采购，JASM的目标是在2030年将从日本采购的各类间接芯片材料、工具的比例从25%提高至60%。

堀田祐一称，许多日本公司正在中国台湾地区而不是在日本生产尖端半导体相关材料，因为目前芯片微型化制造在日本有些停滞不前。目前日本本土的芯片制程还停滞在40nm，但日本政府和企业近年来已经设立了明确目标，将在未来几年内赶上与其它地区的差距，希望在日本制造2nm或以下制程半导体。

对于台积电日本熊本工厂，如果供应商距离工厂更近，就可以更快、更便宜地进行采购。此外，这些日本供应商在中国台湾地区已经为台积电服务，据业内人士称，台积电通常不愿意更换供应商，因此日本新晶圆厂仍可以选择与之前相同的供应商。

（校对/孙乐）