【IC风云榜候选企业209】中科四合：解决“卡脖子”问题，增强我国半导体封测产业话语权

作者：爱集微 2023-12-07

来源：爱集微 #投资年会# #IC风云榜# #锐盟半导体# #中科四合#

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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】深圳中科四合科技有限公司（以下简称：中科四合）

【候选奖项】年度最具成长潜力奖、年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖

随着半导体技术按照特征尺寸正在等比例不断缩小，半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展，而Fan-out（扇出型）技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。

中科四合致力于建设Panel级（板级）功率芯片Fan-out（扇出型）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan-out封装工艺技术研究与功率芯片/模组产品研究，面向消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户进行新型高密度功率芯片/模组产品研发、制造、销售，产品类型涵盖TVS、MOSFET、SBD、Bridge、DC-DC、IPM等多种器件和模组。

扇出型晶圆级封装对生产设备要求极高，以及晶圆最大直径 300 mm 的尺寸限制，逼近了技术和成本的双重瓶颈。同时，国内由于没有量产普及、核心装备及封装材料均未进入大板级扇出封装领域，多数掌握在国外企业手中，核心装备/材料国产化率极低存在产业链被“卡脖子”的系统性安全风险。

中科四合的板级扇出型封装利用成熟的封装基板制造等生产设备进行中低密度芯片封装，并完成板级尺寸达到 400 mm×500 mm 的芯片埋入板级扇出集成封装量产线建设，国产化率达 70%以上，重点解决大板扇出封装过程大板翘曲、芯片偏位等问题。

2020年5月，中科四合于厦门海沧成立全资子公司厦门四合微电子有限公司，实现中低 I/O 数量的芯片封装的全面应用，实现集成多颗芯片的高密度扇出封装和单颗芯片低寄生参数、高散热的高性能扇出封装的产业化，提供芯片封装极具竞争力的解决方案，推动封测装备与材料国产化，并基于国产设备与材料实现高端封装技术量产，解决“卡脖子”问题。增强我国半导体封测产业在国际半导体产业格局中的话语权和地位。

2022年，厦门四合微电子项目正式开工建设。四合微电子项目由深圳中科四合科技有限公司投资建设，也是厦门半导体投资集团有限公司投资入股企业。项目入驻海沧半导体产业基地2号和4号中试厂房，面积约2.45万平方米，总投资5亿元，达产后产值8至10亿元。

目前，中科四合已量产全球首款基于Panel级Fan-out封装的DFN类TVS系列产品，产品可靠性达到汽车级AEC-Q100标准。该TVS产品系列已在小米、海尔、海信等终端品牌中实现批量应用。

截至2022年7月，中科四合已申请板级扇出封装技术相关发明及PCT专利（涵盖核心产品、材料、工艺）共 42 件，其中国内发明及PCT专利已授权 23 件，美国发明专利授权1件。并荣获国家级高新技术企业、第十二届中国创新创业大赛二等奖、2023年“创享厦门”赛事一等奖、2023年创客中国大赛全国500强、第十届中国创新创业大赛优秀企业（成长组）等多项荣誉或称号。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度最具成长潜力奖】

旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

【报名条件】

1. 在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，并得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业

2. 2023年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业

【评选标准】

1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。