一周概念股:荣耀回应将IPO上市,国产厂商加速布局WiFi 7新机遇

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集微网消息,本周产业链相关重大传闻接连不断,先是荣耀董事长换人以及借壳上市的传闻,次日荣耀回应传闻后,关于华为将剥离车BU的传闻再起,并称长安汽车将参与接盘,不过随后长安汽车相关人士也作出回应。

除此之前,WiFi 7呼之欲出。工信部已发布首次国标意见征求稿,WiFi 7相关标准有望在不久后落地。手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片,等待国内WiFi 7标准落地实施,相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。

荣耀回应将IPO上市

针对近日荣耀董事长换人以及借壳天音控股上市的传闻,11月22日晚间,荣耀官方回应媒体称,过去三年里,荣耀实现了战略和业务的高速发展,整体竞争力和市场地位大幅提升,为实现公司下一阶段的战略发展,公司将不断优化股权结构,吸引多元资本进入,通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐渐启动实施,公司董事会将按照上市标准进行调整,董事会成员逐步多元化,以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。

荣耀官方还表示,经公司董事会选举,吴晖将担任公司董事、董事长,万飚担任副董事长。

2020年年底,华为将荣耀整体剥离,深圳国资联合荣耀多家供应链企业集体接盘。正式独立后,时有荣耀上市的传闻流出,但被荣耀方面多次否认。直至去年4月,荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示,“股东和资本多元化是企业的应有之义,可以有更多资源帮助企业发展”,首次公开表态上市是荣耀可选项。

实际上,上市应该早在荣耀规划之中,也主要来自资方的诉求。因此,独立三年的荣耀,重新回归健康的成长轨道,谋求上市既是计划之中,也是顺势而为,如今宣布启动上市进程也是一个合适的时点。

估值方面,参考2022年荣耀全球市场出货量为5900万台;手机均价方面,据集微网了解,荣耀手机的均价在2000-2500元价格区间;利润方面,参考手机行业普遍10%左右的利润率;PE方面,以小米、传音约20倍PE为参考,最终根据去年营收而计算的估值在近3000亿元左右。

去年的一些外媒报道中,也对荣耀给出了450亿美元(3200亿元)的估值。在一位手机芯片行业人士看来,荣耀应该具有更高的PE,在20-25左右。

华为将剥离车BU,长安汽车参与接盘

与荣耀回应接踵而至的还有传闻华为将剥离车BU,长安汽车参与接盘。

11月23日,据第一财经报道,华为将剥离车BU业务,后者将被重庆国资委接盘为第一大股东。据报道,华为车BU整体估值2500亿元,长安将作价375亿元换取华为车BU 15%股权。

该报道同时称,长安汽车和华为均表示不了解华为剥离车BU业务事项。

受如上消息影响,长安汽车股价11月23日盘中一度涨停,截至收盘,股价仍有6.75%涨幅。

次日,长安汽车战略规划部门负责人表示,长安汽车与华为已建立战略合作,双方在阿维塔、深蓝汽车上均有深度合作,但网络流传信息与事实不符。

与华为合作方面,早在华为成立车BU之前,双方已形成一定合作。而当华为官宣“帮车企造好车”后,双方的合作更为紧密。

2021年,长安汽车携手华为基于HUAWEI Inside模式开始打造阿维塔品牌,继推出阿维塔11后,阿维塔12也于近期上市。另外,今年7月,长安旗下深蓝品牌再与华为合作,不过,目前华为与深蓝之间的合作模式尚未公开,HUAWEI Inside、智选两种模式均有可能。

国产厂商加速布局WiFi 7新机遇

此外,继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线通讯技术WiFi 7后,苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。据了解,当前美版iPhone 15 Pro率先引入了对WiFi 6e的支持,明年的iPhone16 pro可能会配备WiFi 7。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。

国内方面,工信部已发布首次国标意见征求稿,WiFi 7相关标准有望在不久后落地。机型方面,小米13、荣耀Magic 5等旗舰机型已经率先支持WiFi 7协议,手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片,等待国内WiFi 7标准落地实施,相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。此外,小米BE700和华为BE3 Pro路由器在硬件上为WiFi 7预留了空间。

国内外终端主机厂商及其产业链厂商都加速在WiFi 7领域的全面布局。其中,高通是当前和下一代WiFi解决方案的领导者,从芯片应用来看,在智能手机WiFi芯片业务上,高通的Fast Connect系列产品主要与自驾骁龙处理器绑定使用;联发科业务结构和高通类似,天玑系列同样是集成WiFi芯片到手机处理器上;博通则采用差异化竞争路线,采取单芯片的策略主打高端市场,大客户主要是苹果公司;此外,混合Wi-Fi芯片厂商主要有Realtek、MediaTek等,他们能够满足国内外客户的不同需求,也同样具有较强的竞争力。

国内Wi-Fi芯片厂商虽然与国际巨头有着明显差距,但也不乏海思、中兴、乐鑫科技、紫光展锐和后起之秀康希通信、南方硅谷、希微科技等具备研发WiFi 5和WiFi 6能力的公司。他们在中国市场拥有大量的客户和技术支持,能够向客户提供高质量的产品和服务。

华为海思2020年初发布了自研的WiFi 6+技术,并曝光了两款自研的WiFi 6芯片:凌霄650和麒麟W650;乐鑫科技在IoT WiFi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位,目前其产品以 2.4GHz 频段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 产品为主,正在研发5GHz频段上的IoT WiFi 6芯片,并着手准备更高频段6GHz的WiFi 6E产品线;紫光展锐近几年推出了RDA5995和RDA5621等WiFi 5系列,主打极致性价比,可替代部分来自中国台湾的进口WiFi芯片;希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品(核心IP均为自主研发)一次流片成功,并已通过WFA认证,各项性能指标也获得了众多Tier 1厂商的认可。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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