持续构建数字经济存力底座,芯盛智能荣获2023中国品牌节金谱奖

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11月17日-20日,以“复苏与腾飞”为主题的2023年第十七届中国品牌节在杭州顺利举行,大会吸引6000余名中国品牌人共同见证民族品牌的崛起。在品牌节上,作为推动品牌建设成为企业高质量发展重要抓手的《TopBrand 2023中国品牌节金谱奖》(以下简称“金谱奖”)揭晓。作为具备自主知识产权的业界领先者,芯盛智能科技有限公司(以下简称“芯盛智能”)荣获中国品牌金谱奖。

伴随着中国品牌节共同成长的金谱奖始于2008年,每年一届,今年是第十六届。金谱奖是从年度品牌行业地位、品牌社会责任感、品牌活跃度、消费者影响力、品牌购买力等多项指数的综合推选,表彰行业中表现卓越的品牌领跑者以及具有发展潜力的创新、新锐、领军品牌。芯盛智能厉兵秣马,持续坚持技术创新、产品创新、人才创新,经历数年深耕,从存储领域脱颖而出,能够获此殊荣是业界对芯盛智能的信任与认可,也是芯盛智能精耕细作技术与产品最好的汇报。

多维品牌发展路线

客户因应用场景和数据处理等业务类型的不同,对控制器芯片、存储介质提出了更多要求,像低功耗,高安可信,小型化与智能化等,最能反映产品的市场核心竞争力。

芯盛智能“取法乎上”,在主控芯片领域,推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0控制器芯片、根据商密二级安全标准规范设计的PCIe3.0控制器芯片及企业级SATA3.0控制器芯片。其中,PCIe4.0主控芯片通过商密二级认证,支持4K LDPC、RAID+、E2E、RAM ECC等,内置芯盛智能可靠性引擎与安全引擎,具有高自主、高安全、高性能;全行业、全场景、全自主等特点。

在固态硬盘领域,芯盛智能的品牌建设也势如破竹。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD;2021年发布工业、安全SSD;2022年,发布嵌入式eMMC、企业级SSD;今年,发布了基于RISC-V开源架构控制器芯片的EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。值得一提的是,芯盛智能企业级SSD凭借优异的性能优势,通过国内头部运营商的联合测试,已被广泛应用于服务器、数据中心等领域。

持续打造具备知识产权的存储解决方案

构筑核心自主知识产权投入大、研发门槛高,需要持之以恒久久为功,芯盛智能脚踏实地,吸纳了行业内的精兵强将,研发人员占比达70%以上,博士/硕士等高级人才100+,从2018年起累计投入超9亿元,在业界树立了新的标杆。

在专利层面,芯盛智能着力在专利、商标、软著、布图等方面打造知识产权立体保护体系;通过端到端嵌入研发流程,培育高价值专利组合;深度关联市场,布局强基化保护、前瞻性保护专利,构筑专利技术壁垒.目前拥有82项专利、59件商标、3项集成电路布图设计、15项计算机软件著作权。

在固件方面,围绕地址转换、磨损均衡、纠错等技术攻关;在核心IP领域,大举研发投入,已量产10+存储控制器芯片关键自研IP,包括协议控制类、接口类、算法类、管理类、密码类;在此基础上,推出了五大类二十余款存储产品,覆盖了数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端、车载电子等全行业全场景。

努力必有回应。2022年,芯盛智能获得“国家高新技术企业”、“江苏省专精特新中小企业”、“常州市专精特新中小企业”认证,“2022年芯片创新奖”等。2023年,芯盛智能荣获“2023十大固态硬盘企业金奖”、EP2000Pro荣登数字生态优秀案例榜、DS2130全国产宽温固态硬盘荣获“优秀产品”奖等等。

这一系列资质和荣誉经典诠释了芯盛智能与“金谱奖”的匹配度。

品牌是高质量发展的重要体现,是参与全球竞争的重要资源,也是沟通中国与世界的重要纽带。2022年8月,国家发展改革委等七部门联合印发的《关于新时代推进品牌建设的指导意见》中提出,推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变,久久为功促进品牌建设高质量可持续发展。芯盛智能在固态存储控制器芯片及解决方案方面不断加快品牌建设、塑造品牌优势,在服务和融入新发展格局中彰显了新一代半导体人的品牌力量。



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