2023慕尼黑华南电子展在深圳盛大开幕，巨风半导体携六大产品线及解决方案亮相本次慕尼黑华南电子展，重点展示了大家电、工业、新能源、车载等领域的产品和解决方案。
慕尼黑华南电子展
10月30日-11月1日
巨风半导体
展位号：1L21
诚邀您的到来
现场直击 精彩瞬间
巨风半导体坚持自主创新，研发实力雄厚，拥有多项知识产权专利，能够提供完整的功率半导体解决方案，致力于为客户提供更加高效、可靠和优质的产品，能够为我们的客户带来更具有竞争力的解决方案。
驱 动 I C
巨风半导体已推出了数十款HVIC产品，包含耐压200V，600V和1200V，具有优异的抗负压能力和高可靠性，其中数款通过了AEC-Q100车规认证。拓扑结构包含了半桥，三相全桥，单低侧，双低侧，单高侧等结构以满足不同客户的应用需求。HVIC根据不同型号内置不同的保护功能，包含DESAT/ITRIP过流保护监测、欠压保护、直通保护、故障输出等，后续会根据市场需求持续推出更多创新的驱动产品。
巨风半导体根据市场需求推出数款模拟电源管理芯片，包含TR1654单路Boost PFC控制芯片，TR9673三路交错式Boost PFC控制芯片和TR2085针对隔离驱动副边供电解决方案。优异的电源控制解决方案满足客户对功率因素，THD和效率等性能要求。
巨风半导体隔离驱动采用先进电容隔离技术，具有超强的驱动能力，能够驱动IGBT/-MOSFET/SiC等功率器件，并提供UVLO、米勒钳位、OUTH/OUTL，DESAT保护、软关断，VEE负压关断等功能，以保证功率器件安全可靠运行。
IGBT
巨风半导体IGBT采用了国际先进的沟槽结构+场截止技术，且内置快恢复二极管或SiC二极管，具备高速开关、低导通损耗和低开关损耗等特点。巨风IGBT具有正温度系数，良好的参数一致性，易于并联使用，且具备高可靠性和优良的鲁棒性。该产品适用于车载、工业、新能源和家电等领域。
IPM
巨风半导体IPM搭载自有高性能芯片，集成多种保护功能，包括UVLO欠压保护，CIN过流保护，内置低损耗沟槽栅场截止型IGBT和FRD，具有VOT功能和输入带滤波功能，并兼容3.3V, 5V和15V逻辑电平，具有良好的品质及性能保障。
功率模块
巨风半导体IGBT模块采用自主研发芯片，采用FS-Trench & MPT 技术，具有低开关损耗、低Vce(sat)等特征，可以根据不同应用，有不同的内部拓扑的模块。
商用空调
巨风针对商用空调市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包括针对大功率PMSM变频压缩机驱动和高压直流无刷风机驱动应用。具体产品包括变频压缩机驱动1200V PIM功率模块,电容隔离技术驱动IC和高压无刷风机驱动使用1200V IPM。
伺服
巨风针对伺服市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包括针对交流伺服电机驱动应用 。具体产品包括伺服电机驱动600V HVIC、IGBT、 IPM、PIM模块和隔离驱动。
车载空调
巨风针对车载空调市场能够提供一套完整的功率半导体解决方案，包括针对PMSM车载空调压缩机驱动应用。具体产品包括车载空调压缩机驱动600VHVIC、IGBT和IPM 。
