【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】北京得瑞领新科技有限公司（以下简称：得瑞领新）
【候选奖项】年度优秀创新产品奖、年度技术突破奖
近年来，数字化时代的到来正在推动全球各行各业的转型与创新。在这个数字经济蓬勃发展的时代，存储技术成为了企业和科研机构实现高效数据存储和访问的重要基石。而得瑞领新（DERA）作为技术导向的存储解决方案提供商，凭借自主研发的核心IP和主控芯片，在存储领域取得了卓越的发展。
据悉，DERA独创的技术和产品架构能够加速数据库、CDN、云计算、超级计算、大数据等典型应用，提高企业与科研机构的IT设施整体性能，让数据访问达到机械硬盘技术上百倍、千倍的速度。公司现阶段的主要产品是遵循NVMe标准协议的企业级SSD控制器、Turn-key方案、以及企业级SSD成品。
响应市场需求 加快产品迭代
PCIe是一种高速串行的计算机扩展总线标准，传输速率平均每三年翻一番，凭借低延迟、高带宽和高可扩展等特点为存储行业带来重大变革。近几年，机器学习等新兴应用正在加速推进PCIe SSD的发展，而DERA在多年研发基础之上，顺势发布了PCIe 4.0新品。
本次参加评奖的DERA D7436/ D7456 NVMe SSD是高性能企业级产品。该产品使用PCIe 4.0接口，全面支持NVMe 2.0协议。采用先进的128 层3D TLC NAND高速闪存的应用为产品提供了高吞吐量IOPS、低延迟以及良好的QoS特性。D7436/ D7456 SSD拥有高效的固件架构，优化了产品性能和寿命。提供最高达15.36TB的多种容量选择。LDPC单元和端到端数据保护增强了产品可靠性。支持温度监控和保护，以及SMBus带外管理功能。
控制芯片与软硬件协同设计。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD 采用 DERA 自研的第三代 ASIC 核心控制芯片，立足于企业级数据完整性保障、闪存管理和性能聚合等核心技术，集成了大量专用计算加速单元。搭配先进的YMTC 128-layer 3D TLC 闪存器件，在控制芯片及软硬件的协同设计下，D7436/ D7456 实现了高可靠、高性能的数据存储功能。D7436/ D7456 提供 1 DWPD(5 年)1.92/ 3.84/ 7.68/ 15.36TB，及 3 DWPD(5 年)1.6/ 3.2/ 6.4/ 12.8TB 两种寿命等级和多个容量选择，满足不同企业级应用场景的业务需求。
企业级数据安全保障。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD 实现了高强度的LDPC硬件纠错、完整数据通道的端到端保护、自适应动态 RAID 保护、意外掉电检测及处理等技术的有机结合，支持AES256和国密，为用户提供全方位的数据安全保障。D7436/ D7456 NVMe SSD在运行过程中实时监测设备健康状态并及时做出相应处理，上层管理软件可监控设备状态并对潜在故障进行准确预测和处置。
高性能，低延迟，性能平稳。DERA D7436/ D7456 NVMe SSD 具备高性能，低延迟和性能平稳等优势。稳态随机写最高可达520K IOPS，随机读/ 写延迟低至 75/ 13us，为用户的数据中心业务提供了高处理速度，低延迟的使用体验。同时，固件管理算法针对不同类型的 I/O 请求进行智能调度和控制，确保在高压力下的极端情况和多变的工作负载下，设备性能始终表现平稳。D7436/ D7456 NVMe SSD 在请求队列欠载和饱和条件下，随机读写性能均能保持 90%以上的一致性。
完全自研主控的DERA NVMe SSD D7436/D7456，适用于各类互联网数据中心和企业客户以及国产化项目，从控制器到Flash，DERA均采用国产化的方案供应，具有高性能、高可靠、大容量的产品优势。相较上一代3.0产品，该系列在顺序读写带宽、随机读写性能上均有提升，实现了端到端的数据保护、过温保护、高温预警、断电保护等企业级可靠性。灵活的选项上提供从1.6TB到15.36TB的大容量，采用U.2 15mm规格，匹配企业级应用环境，满足高密度应用性。
持续推进技术创新 诸多成果被业界认可
国内市场来看，拥有自主企业级主控芯片技术，得瑞DERA当属代表。从其产品路径来看，大部分应用于头部互联网企业，帮助用户在618、双11高并发场景下，应对业务系统带来的冲击和考验。
纵观每一代控制器产品，得瑞DERA都以山来命名，也赋予了其产品使命。继2016年TAI控制器、2019年MENG控制器之后，2022年重磅推出EMEI控制器，是得瑞自主研发的第三代数据中心级NVMe SSD控制器，也是首款支持PCIe 4.0的企业级主控。
EMEI在保持得瑞领新产品高性能、高可靠性、大容量的基础上，进一步优化技术架构。通过内置CPU的算力增强，并在数据通路上提供更多加速引擎来保证业界领先数据处理的能力。EMEI采用12nm工艺技术设计，进一步降低芯片面积和功耗。
EMEI芯片支持所有主流厂商的NAND颗粒，并且支持包含ZNS在内的NVMe 2.0协议，并实现性能隔离技术，提升产品性能的同时使产品拥有良好的设计灵活性。EMEI芯片集成了得瑞自研LDPC纠错算法，支持端到端的数据保护，内置AES及国密算法引擎，为产品提供更好的可靠性和超高的性能。
从测试数据来看，PCIe 4.0主控芯片EMEI在性能方面已经实现国际超越，大部分指标明显优于国际一线大厂。在国内互联网、运营商、金融、服务器整机厂商等所有主流行业中均获得显著突破，成为核心供应商。
得瑞领新指出，基于公司自研第三代EMEI主控芯片的企业级SSD 产品D7436/ D7456主要服务于互联网、传统的服务器厂商、运营商及行业客户等。通过提供更快的数据传输速度和更高的性能，适用于虚拟化、云计算、大数据分析、人工智能、软件定义存储等高性能场景，支撑客户的数字化转型及国产替代等需求。
经过多年持续研发投入及技术积累，得瑞领新已取得了众多自主研发核心技术，同时，凭借技术和产品的优异表现，得瑞领新获评国家“高新技术企业”、入选“专精特新”中小企业、国家专精特新“小巨人”企业、新技术新产品（服务）名单。得瑞领新连续入选，代表其在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理、细分市场占有率等方面得到充分认可，更是其综合实力的又一飞跃。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、技术的创新性；（40%）
3、产品销量情况；（30%）
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益。（20%）
