集微网消息,汽车供应商日本电装(Denso)总裁表示,到2030年,该公司将在半导体领域投资约5000亿日元(约合33亿美元),目标是到2035年将其芯片业务规模扩大至目前水平的三倍。
日本电装是丰田集团的供应商,也是全球最大的汽车零部件制造商之一,近年来一直在扩大其芯片业务,包括通过达成合作协议来帮助其获得更多的半导体。
去年,该公司表示将入股台积电与索尼在日本建设的一家芯片工厂,凸显出转向电动汽车和所谓的“联网汽车”加深了汽车公司及其供应商对半导体的需求。
“为了扩大生产,我们必须确保材料的稳定采购。因此,我们将与各公司建立战略合作伙伴关系,”日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示。
他表示,该公司将聘请新员工专门从事电气化和软件领域的工作,并将员工从成熟业务转移到电气化和软件领域。
(校对/张杰)