台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

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台积电9月27日在美国加州举办开放创新平台生态系统论坛,同时宣布推出3Dblox 2.0开放标准,并成立3Dblox委员会。作为独立的标准组织,台积电期望建立业界规范,促进3D IC设计。

台积电于2022年提出3Dblox第一代开放标准,为简化半导体产业3D芯片设计,便于模组化。台积电表示,在大规模的生态系统支持下,3Dblox已成为未来3D芯片发展的关键设计驱动力。

台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。

此外,3Dblox 2.0支持小芯片设计的再利用,例如小芯片映射,以进一步提高设计的生产力。台积电表示,3Dblox 2.0已取得主要电子设计自动化(EDA)合作厂商的支持,开发出完全支持所有台积电3DFabric产品的设计解决方案。

台积电表示,委员会与Ansys、益华电脑(Cadence)、西门子以及新思科技等主要成员合作,设有10个不同主题的技术小组,提出强化规范的建议,并维持EDA工具的互通性。

在论坛上,台积电还展示OIP 3DFabric联盟的成果,台积电、新思科技与自动测试设备(ATE)厂商合作开发测试芯片,达成将测试生产力提高10倍的目标。

目前,3DFabric联盟已有21家企业,包括美光、三星、SK海力士、IBIDEN、欣兴、爱德万测试(Advantest)、泰瑞达(Teradyne)等。

(校对/赵月)

责编: 李梅
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