芯驰半导体“芯片多硬件域启动方法及装置”专利公布

来源:爱集微 #专利# #芯驰半导体#
1.6w

天眼查显示,南京芯驰半导体科技有限公司“芯片多硬件域启动方法及装置”专利公布,申请公布日为9月12日,申请公布号为CN116737244A。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本发明涉及芯片技术领域,具体涉及一种芯片多硬件域启动方法及装置,所述方法包括:响应于所述第一硬件域中第一处理器的启动指令,从所述第一硬件域对应的中第一存储介质中获取第一镜像文件,基于所述第一镜像文件启动所述第一处理器;从所述第一存储介质获取用于启动第二硬件域的第二镜像文件所在的存储介质信息,所述存储介质信息包括用于烧录所述第二镜像文件的地址信息;响应于所述第二硬件域中第二处理器的启动指令,基于所述存储介质信息获取所述第二镜像文件;基于所述第二镜像文件启动所述第二处理器。(校对/刘沁宇)

责编: 刘沁宇
来源:爱集微 #专利# #芯驰半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...