联发科:全世界IC设计前段班都在成长 台湾不能松懈

作者: 爱集微 09-12 07:37
来源:中央社 #联发科#
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台湾IC制造发展成熟,联发科今天表示,各种科技创新中的主要功能是由IC设计来定义,当世界前几大IC设计公司年营收都在成长,台湾要继续努力不能松懈,同时示警,相较美国、欧洲、中国大陆、韩国地区,台湾地区是理工人才唯一负成长区域。

联发科技前瞻技术平台资深处长梁伯嵩今天出席国科会台湾科技新创基地(TTA)5周年启动典礼,并发表专题演讲。

梁伯嵩表示,全世界IC半导体营收在1990年约是510亿美元,到2022年已成长至6020亿美元,预估到2030年会来到1兆美元,台湾一座小岛之所以能在其中扮演关键角色,是因为抓住了“IC设计、IC制造分工”特色,有别于三星、英特尔的“垂直整合制造”(IDM)生产模式。

他指出,1980年代全世界IC都是IDM整合制造,台积电成立的1987年只有0.2%是分工制造,那时候台湾就开始进入这一市场,2000年占比来到9%,2021年占比已达35%,换言之,全世界IC有1/3是由分工制造出来的,台湾可说是引领潮流。

梁伯嵩进一步表示,IC对整体科技产业具有高杠杆效应,现在主要的各种科技创新背后都有IC,而这里面的主要功能都是由IC design(IC设计)来定义,所以可见IC应用在人工智慧(AI)、太空科技、金融科技、教育与医疗。

梁伯嵩直言,台湾在制造端已很成熟,接下来要继续努力的就是IC设计端。

尽管如今台湾的IC设计已成为新台币兆元产业,梁伯嵩说,但台湾不能松懈,因为过去数年世界前几大IC设计公司年营收都在成长,包含高通(Qualcomm)、超微(AMD)。

同时,梁伯嵩说,台湾IC设计太着重在Logic(逻辑)的部分,逻辑IC在行动手机、消费性电子、PC所占比重,分别为28%、46%、64%,是目前台湾较擅长的领域。

相对地,梁伯嵩指出,企业/基础建设(Enterprise/infrastructure)、工业、汽车等产品领域,逻辑IC比重分别为48%、28%、35%,台湾着墨不多。此外,在记忆体(memory)IC以及分离式元件(Discrete)、光电元件(Optoelectronic)也有空间再往前走。

梁伯嵩表示,IC发展遇到的挑战愈来愈多,比如技术难度提升,1971年设计一款微处理器,电晶体数目仅2000多颗,现在联发科的4纳米手机芯片,电晶体数目已有170亿;再者,先进制程IC设计成本,比如工程师人力成本,也愈来愈高。

谈及世界人才竞争议题,梁伯嵩指出,全台半导体产业约逾30万人,其中5.2万人从事IC设计,而IC设计需要素质较高的硕博士人才,不过,根据欧盟报告示警,相较于美国、欧洲、中国大陆、韩国地区,台湾地区是理工人才(科学、技术、工程、数学STEM毕业生)唯一负成长的区域。

台湾科技发展仰赖IC设计、IC制造、IC系统技术三足鼎立,梁伯嵩说,目前IC制造方面做得非常好,有台积电、日月光等,但更重要的是强化IC设计,因为IC设计是设计出整个电子系统中的功能,另外再搭配台湾很强的ICT(资讯与通信科技)厂商,做成各种设备,稳固台湾半导体产业发展。

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