8月29日，利扬芯片发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营收244,208,695.61元，同比增长7.95%；归属于上市公司股东的净利润为21,208,878.02元，同比增长55.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,279,037.52元，同比增长4.6%。
其中2023年第二季度营业收入为13,886.35万元，再创公司成立以来单季度历史新高；主要原因系虽然消费类电子终端市场需求仍未得到改善，消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段，利扬芯片在市场开拓力度、研发技术支持、产能投入等方面积极紧跟市场，特别向高可靠性三温测试的投入；但公司在车用芯片、高算力、工业控制等领域测试带来的收入增长对冲消费类芯片下滑影响，并使得营业收入总体保持增长。
利扬芯片进一步说明称，净利润及扣非净利润同比增长，主要原因系公司投资的私募基金主要投向半导体领域，部分所投企业实现A股上市，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加606.86万元，使公司净利润较上年同期有所增长。
一方面，尽管目前受外部宏观经济影响行业景气度，但芯片国产化率不断提升的趋势未因此改变，伴随芯片复杂性及集成度越来越高，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长；另一方面，利扬芯片市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间；为此利扬芯片通过自有资金和商业银行贷款等方式持续布局中高端集成电路测试产能，使得公司折旧、摊销、人力费用、电力费用、厂房租金等固定成本持续上升，虽然影响目前盈利水平，使得公司扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加较低，但有助于进一步扩大公司营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能不足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。
（校对/占旭亮）
