以创新驱动发展——奕成科技携板级系统封测解决方案亮相2023elexcon

8月23日，elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心拉开帷幕。本届大会以“智能、创新、开源”为主题，吸引了海内外数万名专业观众参与。奕成科技首席技术官兼副总裁方立志先生在大会主题论坛发表演讲，分享了目前板级系统封测技术的应用趋势及市场机遇。同时，作为国内高密FOPLP的先行者，奕成科技还在现场向参会者展示了板级系统封测产品体系与技术优势，积极与上下游合作伙伴共同探讨先进IC封测领域的创新发展之道。

优势明显，FOPLP技术展实力

先进封测技术可将相同或不同制程、功能的芯粒通过Chiplet理念，进行系统级整合，从而实现更高集成度、更优异性能的电子系统，具备开发周期短、低成本、设计灵活性强等优势，是下一代系统级电子器件的重要技术基础。

在本次大会举行的行业应用解决AI/Auto主题论坛上，奕成科技首席技术官兼副总裁方立志先生就《先进面板封装技术应用于AI/HPC/Auto及Chiplet异构芯片整合》主题进行了演讲分享，细致讲解了目前板级系统封测技术的应用趋势及技术演进。奕成科技板级先进封装技术吸收了现有晶圆级扇出型封装以及面板级大尺寸系统封装的双重优点，能够在实现超高密度的异构集成同时兼顾中小系统集成需求，相较晶圆级封装具有更高的产出效率和更优的性价比。

潜力无限，FOPLP技术向未来

FOPLP作为一项前沿的封装技术，未来的技术演进将围绕510*515mm及600*600mm的标准化基板展开，需要从行业标准定制、设备选取校验、材料提效优化、翘曲问题克服等主要方向全面提升，发展空间巨大。奕成科技板级封装平台可对应2D、2.xD、3D PoP、FCBGA、FCCSP及Chiplet封装解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、高性能运算、汽车电子等需求旺盛领域。

聚焦技术发展，方立志先生在大会现场分享道：“经过技术沉淀，越来越多应用会采用FOPLP，不仅局限于小尺寸低密产品， 大尺寸高密封装需求会日趋增多。奕成科技拥有行业一流的研发团队，一直积极参与技术标准的开发制定，未来我们还将持续优化技术能力，希望通过高密板级封装产品的研发与生产，带动相关设备、材料等供应链伙伴协同发展，为终端客户提供更具竞争力的产品解决方案。”