台厂加速转单!大陆将主导驱动芯片代工市场

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集微网报道(文/林美炳)今年上半年,消费电子低迷,LCD厂商普遍亏损,OLED行业杀价竞争,台湾驱动芯片设计厂商承压前行,营收和净利润普遍下滑。而且下半年市场行情同样不容乐观,为了降低生产成本,提高市场竞争力,台湾驱动芯片设计厂商有可能将更多的订单转至大陆,加速大陆55nm、40nm、28nm HV晶圆代工产能提升,扩大大陆90nm HV晶圆代工优势。

与此同时,大陆驱动芯片设计厂商将面临更激烈的市场竞争环境,甚至有可能进一步低价竞争,陷入亏损的境地。但是大陆液晶面板、OLED面板产业环境更加优渥,晶圆代工水平不断提升,为本土驱动芯片设计厂商提供良好的发展环境。从长期来看,随着本土驱动芯片及其代工市场份额将不断提升,大陆有可能成为28nm HV以上成熟制程(150nm-40nm)最大晶圆代工基地,主导全球驱动芯片制造市场。

LCD驱动芯片:台厂降本诉求强烈,加速转至大陆

近年来,随着中国大陆液晶面板产业快速崛起以及韩国厂商逐步退出,中国大陆成为全球最大的液晶面板生产基地,主导全球液晶面板产业。洛图科技指出,今年上半年,中国大陆电视液晶面板厂的出货总量达到8145万片,在全球市场的占有率刷新历史高值,达到70%,较去年同期上涨了2.7个百分点,环比增长3.5个百分点。

伴随着大陆液晶面板厂商市占率持续攀升,液晶面板驱动芯片本土化进程加速。近年来,大陆本土显示驱动芯片设计行业开始全面开花,涌现了集创北方、奕斯伟、格科微、中颖电子、新相微等厂商,进一步完善产业链生态,提高大陆液晶面板产业综合竞争力。

面对大陆驱动芯片设计厂商不断技术突破,感受到生存危机的台湾液晶面板驱动芯片设计厂商为了保住订单,以及更好地服务大陆液晶面板厂商客户,纷纷将部分订单转到晶合、中芯国际等大陆晶圆代工厂。目前,联咏、奇景光电、瑞鼎、奕力、敦泰已经在晶合投片,瑞鼎也与中芯国际开展合作。

台湾驱动芯片设计厂商Q2业绩情况统计

来源:集微网整理,单位:新台币

自去年下半年以来,消费电子市场持续低迷,驱动芯片产能过剩,库存高涨。为了去库存,抢订单,驱动芯片设计行业价格战不断,部分厂商甚至亏损出货,一直主导全球市场的台湾驱动芯片设计厂商面临巨大的经营压力。据统计,台湾驱动芯片设计厂商上半年营收和净利润普遍下滑,而且库存还未降至健康水位。

进入第三季度,驱动芯片设计行业出现旺季不旺的现象,而且下半年行情也不容乐观。联咏指出,通膨影响消费偏保守、经济复苏较预期缓慢,大环境能见度有限,预估第3季营运将较下滑,营收约281亿-291亿元,季减3.95%—7.25%,毛利率介于38%—40%,营业利益率约为21.5%—23.5%,双率预估皆低于上季,毛利率恐失守四成关卡。

为了减轻经营压力,降低成本,台湾驱动芯片设计厂商倾向于将更多的订单转至大陆晶圆代工厂。据供应链消息人士透露,目前,中芯国际150nm HV工艺代工价格较为激进,晶合55nm、90nm HV工艺代工价格也比台湾晶圆代工厂更低。

集微咨询资深分析师王永攀表示,由于下半年以来,下游消费市场恢复尚未达预期,主营LCD驱动芯片设计的厂商势必会继续承压,价格战也会不断持续,敦泰等台湾驱动芯片设计厂商订单可能会进一步转向大陆,促进大陆晶圆代厂持续扩张,并主导全球LCD驱动芯片代工市场。

OLED驱动芯片:大陆代工水平提升,台厂积极靠拢

同样,OLED产业也在快速向中国大陆转移。

近年来,随着产能持续释放,以及国内手机品牌不断导入,中国面板厂商第二季度智能手机用柔性OLED出货全面上涨,并首次赶超韩国。根据Stone Partners预测,2023年第二季度,京东方、天马、TCL华星、维信诺等智能手机用柔性OLED面板出货量占比为50.2%。这是中国OLED面板厂商出货占比首次超过一半,与前一季度的41.8%相比,暴涨8.4个百分点。

而且未来几年中国大陆柔性OLED面板产业也将呈现良好的发展态势,并进一步全面赶超韩国。根据韩国进出口银行海外经济研究所的报告,中国有望在2025年前后在6代或更低的OLED产能上赶超韩国。

大陆OLED产业高速成长将给驱动芯片带来巨大的市场机遇,促进了集创北方、奕斯伟、新相微、吉迪思、昇显微、海思、云英谷、芯颖科技、韦尔等一大批OLED驱动芯片厂商的发展。分析人士指出,LCD驱动芯片市场不同,台湾OLED驱动芯片设计厂商不具备先发优势,两岸厂商的差距相对较小,大陆厂商有望伴随着OLED产业的发展而不断成长,并在技术方面有机会进一步追平台湾厂商。例如,海思已经在尝试突破28nm OLED驱动芯片技术瓶颈。

不只芯片设计厂商,大陆晶圆代工厂也在加快布局OLED驱动芯片代工工艺和产能。供应链消息人士透露,大陆晶圆代工厂高度重视OLED驱动芯片代工业务,正在持续扩大40nm、28nm HV工艺产能,预计华力、中芯国际28nm HV工艺今年量产。此外,晶合表示也在积极布局OLED驱动芯片工艺,计划投入约13亿元用于40nm OLED芯片工艺平台开发研究,投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究,也在28nm HV制程布局了技术开发计划。

为了避开与大陆晶圆代工厂正面竞争,并进一步拉开差距,台湾晶圆代工厂联电正将更多的产能转向28nm HV工艺。28nm OLED驱动芯片功耗更低、尺寸更小,目前主要用户是苹果和三星电子,他们OLED驱动芯片设计合作伙伴都将大部分订单交给联电。台积电也计划配合LX Semicon增加28nm HV工艺产能。

但是如果未来大陆晶圆厂与驱动芯片设计厂商联合攻破28nm HV技术瓶颈,两岸厂商在OLED驱动芯片领域的差距将进一步缩小,而且大陆晶圆代工厂更加靠近OLED厂商,具有本土化优势。加之目前OLED面板行业的价格战也让台湾芯片设计厂商承受更大的降本压力。为了更好地抓住大陆OLED驱动芯片市场机遇,台湾OLED驱动芯片设计厂商也在积极与大陆晶圆代工厂洽谈合作,未来有可能将更多的OLED驱动芯片订单转至大陆晶圆代工厂。

总之,大陆是全球最大的显示产业生产基地,是驱动芯片设计厂商生存与发展的沃土。随着大陆HV工艺晶圆代工能力的持续提高,缩小与台湾晶圆代工厂的差距,全球的驱动芯片设计厂商将涌入大陆市场,将更多的订单转至大陆晶圆代工厂,助推大陆驱动芯片产业快速崛起。

责编: 张轶群
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