8月24日，源杰科技披露了半年度业绩报告。2023年上半年，公司实现营业收入6.13亿元，同比下降50.07%；归母净利润1939.11万元，同比下降60.47%；扣非净利润411.8万元，同比下降90.53%。
源杰科技称，业绩下滑主要系光纤接入、数据中心等市场的光芯片需求表现不佳，下游客户减少采购及部分产品市场竞争所致。
随着全球信息互联规模不断扩大，光电信息技术正在崛起。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对光芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。目前在电信市场、数据中心市场，光芯片都得到了较为广泛的应用，其中电信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。
电信市场上半年总体呈现一定程度的放缓的发展态势，中国市场和东南亚市场基本上保持稳中有升的局面；但是在北美等海外市场经历了过去 2-3 年的高速发展后，今年上半年出现了需求的下滑。具体来看，中国市场 5G 无线前传市场宏站逐步完成第一阶段的大规模建设，后续将重点对小站和室分站进行完善建设；海外 5G 建设在逐步的推进，但是总体规模还有待进一步的提升；10G PON 接入网市场相比于年初的预期，有一定程度的下滑，主要表现为海外的市场需求有一定程度的放缓，国内市场增量比预期的小。
数据中心市场上半年呈现两极分化的情况。传统的云数据中心在经过过去几年较大规模的投资后，2023 年上半年出现较为明显的放缓和下滑的情况。但是以 ChatGPT 为代表的 AI 数据中心的需求出现了井喷式的增长，AI 数据中心的大规模超预期需求释放带动了 400G/800G 各类光模块的订单释放，预计在未来一两年均有旺盛的 400G/800G 光模块以及对应的光芯片需求。
源杰科技表示，公司紧跟行业发展趋势，以技术为核心，不断研发高端光芯片产品。公司研发项目包括工业级50mW/70mW 大功率硅光激光器开发、25/28G 双速率数据中心 CWDM DFB 激光器、50G PAM4 DFB 激光器开发、100G EML 激光器开发、50G 及以下、100G 光芯片的可靠性机理研究、用于新一代 5G 基站的高速 DFB 芯片设计和制造技术、大功率 EML 光芯片的集成工艺开发、1550 波段车载激光雷达激光器芯片、3 寸 DFB 激光器开发、200G PAM4 EML 激光器开发、工业级 100mW 大功率硅光激光器开发、50G PON EML 激光器开发等项目。部分项目已经进入产业化阶段，预计未来将会对公司的收入产生积极的贡献。
