合鼎集团计划于江苏淮安建大型芯片封测基地

集微网消息，8月22日，深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约。

图片来源：淮安区发布

淮安区发布消息显示，合鼎集团(深圳)有限公司计划在淮安市淮安区建设大型芯片封装测试基地。该公司是一家具备上下游完整产业链及完善供应链体系，集电子产品设计方案、电子元器件研发、集成、生产制造和销售于一体的高科技集团公司。

合鼎集团(深圳)有限公司董事长曾长春表示，将立足淮安区区位优势，发挥自身技术实力，把芯片封测代工业务做大做强，力争5年内独立上市。

在《关于推动制造业高质量发展的实施意见》中，淮安市提出，要加快打造特色食品精深加工、集成电路、高端装备制造、化工新材料等10个先进制造业集群，力争在“十四五”期间培育2个特色鲜明、具有全省竞争力、全国影响力的淮安地标产业集群。（校对/赵碧莹）