半导体封装材料需求下降，康强电子上半年净利润同比下降40.96%

集微网消息，8月22日，康强电子发布2023年半年度报告称，报告期内，公司实现营业收入8.47亿元，同比下降9.47%；实现归属于上市公司股东的净利润4616.45万元，同比下降40.96%。

康强电子表示，近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代 份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持， 封装测试行业保持着稳定增长的势头，其中国内的几家企业已进入全球封测企业前十强。半导体封装材料行业是半导体 产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着半导体产业向中国大陆的快速迁移，上 下游企业之间的积极合作将使本土材料企业获得更多的市场机会。2023 年上半年延续 2022 年终端产品需求下降趋势， 集成电路行业景气度下滑，封装测试企业产能利用率不足，半导体封装材料需求下降。

据官网资料显示，康强电子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市，是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业，主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和磨具。其引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只，客户涵盖国内外主要半导体封测企业。