封装设备依赖进口困局何解,超15家上市公司积极入局!

来源:爱集微 #产业链#
2.7w

在国内半导体的各个环节中,半导体封测行业的技术壁垒偏低和国际限制较少,与国际先进水平的差距也最小。

不过,作为行业发展成熟度远高于晶圆制造环节的封装测试环节,封装设备与测试设备的国产化率却远低于晶圆制造设备的国产化率。

在前道晶圆设备方面,国内已经诞生了北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、万业企业等众多知名品牌;在测试设备方面,也有长川科技、华海清科、金海通、联动科技、矽电股份等知名品牌厂商,但在封装设备方面,却鲜有本土知名品牌出现。

国产化率低于前道,下游厂商依赖进口设备

由于前道制程设备占据了八成以上的半导体设备市场份额,因此,无论资本市场还是创业者都更加关注前道制程设备。

根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计,前道制程设备、后道制程设备及其他设备占半导体设备整体市场份额分别为81%、15%及4%,而在后道制程设备中,测试设备和封装设备占半导体设备整体市场份额分别为9%和6%。

因此,封装设备虽然属于核心半导体设备,但整体市场规模相对较小。根据SEMI预测,受终端需求疲软影响,封装设备销售额2023年将下降20.5%,至46亿美元。

值得注意的是,经过十多年来的布局,国内前道制程设备领域市场格局已经基本形成,诞生了北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等大型企业,初创企业和小型前道设备厂商的机会并不大。

同时,国内前道设备的国产率已经达到了较高水平。从招投标情况来看,2023年1-4月,长江存储、华力集成、华力微电子等11家国内主流晶圆厂累计共开标100台工艺设备。其中,源自中国大陆厂家制造的设备共计42台,占比达42.0%。

相对而言,全球半导体封装设备市场一直被日系和欧系厂商牢牢占据,包括固晶机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等核心封装设备领域的知名企业仍为ASMPT、BESI、KS、Kaijo、Shinkawa、Canon、TOWA、YAMADA、KS等,本土厂商主要集中在对性能要求不高的LED领域,部分厂商逐步向分立器件领域延伸,但在IC封装市场的国产化率仅5%左右。

作为下游封测厂商,气派科技在投资者调研活动中坦言,目前,封装前段的设备国产率不高,晶圆减薄设备、晶圆切割设备均为进口,装片设备已采用小部分设备试用,键合设备均为进口,后段的设备国产率要高一些,塑封、打印、测试设备均有国产设备。

尽管目前国内厂商进口封测设备尚未受到管制,但依赖进口设备的风险仍需警惕。若国际贸易摩擦持续升级,美国、日本等进一步加大对半导体设备的出口管制力度和范围,进口封测设备受限也并非不可能。

在此情况下,颀中科技、汇成股份、华宇电子等封测厂商都曾在招股书中披露了进口设备依赖的风险。华宇电子表示,公司现有机器设备以进口设备为主,主要供应商包括东京精密、DISCO、KS、ASM等国际知名设备厂商。公司进口设备主要应用于晶圆减薄、切割、键合等生产工序,对于公司的生产经营至关重要。

设备国产化战略启动,上市公司纷纷布局

当然,封装设备国产化率低也意味着该领域的市场机会极大。虽然国内封装设备行业起步较晚,相对进口设备的成熟度和技术难度都稍显不足,客户对国内设备厂商的信任感也较弱,但近年来国内封测厂商的态度已经改变,愿意给予国产设备试错机会。

华天科技曾明确表示,公司已将推动材料和设备国产化替代作为一项战略来推进,积极配合国内材料和设备企业,共同推动国产材料和设备在公司的验证和采购工作。

业内人士也称,国产设备企业配合度高,交期短,相对前些年,目前封测客户对国产设备的态度也更加友好。

同时,半导体封测行业当前正在由传统封测向先进封测技术过渡,作为最受半导体业界关注的技术之一,先进封装也成了全球半导体厂商的重点布局方向。近年来,国内外企业纷纷加码先进封装项目,对先进封装设备的需求量更是高速增长。

不过,以FlipChip(倒装芯片)、RDL(重布线层)、TSV(硅通孔)、Bump(凸点)等为代表的先进封装技术和装备目前还是严重依赖进口。

元禾璞华执行董事陈瑜在2023年集微峰会上表示,在行业低迷以及美日荷联合打压的背景下,半导体上游供应链的设备零部件、材料、Chiplet生态圈形成过程中的设计公司、IP公司、先进封装设备、测试机等均是较好的投资赛道。

集微咨询(JWInsights)咨询总监陈跃楠也指出,先进封装正在驱动封测设备进行创新,国内封装设备有望借此良机实现弯道超车。

在国产替代和先进封装的市场机遇带动下,据集微网不完全统计,已经有超15家A股上市公司加码或跨界布局封装设备市场,包括耐科装备、中科飞测、联得装备、大族激光、深科达、北方华创、盛美股份、芯源微、快克智能、凯格精机、劲拓股份、文一科技、新益昌、博杰股份、光力科技等。目前这一趋势还在继续,越来越多上市公司布局发力半导体封装设备。

此外,伴随着资本的青睐,封装设备领域涌现出大量初创企业,包括和研科技、世禹精密、胜达克、标谱半导体、华越半导体、艾科瑞思在内,已经在市场取得突破的半导体封装设备厂商也纷纷开启上市辅导,以寻求更大发展。

当前,设备国产化的趋势锐不可当,在众多厂商的参与下,封装设备国产化进程正在加速,相信在不久的将来,会有越来越多的国产封装设备出现在芯片封装生产线上。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #产业链#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...