泽丰自主研发半导体先进制程设备，提高管理效率

半导体先进制程自动化设备

自动化设备助您高效管理

泽丰自主研发半导体先进制程设备，旨在帮助封装测试厂提高治工具管理效率，以实现：

1）借鉴TSMC的方式管理治工具&生产自动化；

2）标准化的物料要求；

3）打开治工具的盲盒；

4）非拆卸环境下的诊断、维修自动化。

自动化设备体系

泽丰的自动化设备体系由五大部分构成：

1）MEMS探针植针机；

2）COBRA探针植针机；

3）POGO探针植针机；

4）WIRE Probe植针机；

5）探针卡检测及修复机；

可满足多种半导体先进制程场景的需求。

MEMS Probe Card自动植针机

植针精度：< ±5μm

上料载盘X轴重复精度：±1μm

上料载盘Y轴重复精度：±1μm

取针机构识别精度：±0.5μm

取针机构识别精度：±2μm

探针综合检测识别精度：±0.5μm

外形尺寸：1,500(W) * 1,500(L) * 1600(H)【mm】

电源：220V，单相，26A

夹手与探针位置-AI影像辨识

微小力设备-阻抗&弹力

灵活高效的四合一方案