7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。
盛合晶微SJSEMI消息显示，这标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。2015年盛合晶微创立之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线生产设备全部源于海外供应商，而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。
首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。
三维多芯片集成封装项目总投资12亿美元。2023年2月2日，盛合晶微J2B净化间装修及配套厂务工程开工仪式顺利举行，标志着三维多芯片集成加工项目进入到新的发展阶段。当时消息显示，项目建成后将新增硅片级先进封装每月8万片，三维多芯片集成加工每月1.6万片的生产能力。
今年4月，盛合晶微宣布C+轮融资首批签约3.4亿美元，参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。（校对/项睿）
