近日,通富微电发布上半年业绩预告,归属于上市公司股东的净利润亏损1.70亿元至1.98亿元,扣非后净利润亏损2.35亿元至2.83亿元。经公司财务部门初步统计,2023年1-6月,公司实现营业收入99.09亿元左右,其中Q1实现46亿元营收,Q2营收实现53亿左右,环比实现改善。
通富微电随后发布投资者交流纪要披露,公司Q2稼动率进一步提升,营收主要是以CPU/GPU/高算力为主的产品,目前在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长,积极推动 Chiplet 市场化应用,实现了规模性量产;不过,在传统封测产品中却在降价。
通富微电认为,随着全球经济回暖,AI、数据中心、5G、智能汽车等新兴应用端需求持续发展,2023年集成电路产业有望触底并逐渐复苏。短期来看,公司2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是公司可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
未来,公司将面向未来高附加值产品及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能,此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
行业周知,通富微电通过并购,与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系;AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购,实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局,双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性,有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。
通富微电表示,公司是AMD最大的封装测试供应商,占其订单总数的80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。