创建生态系统并非易事,印度呼吁重新竞标晶圆厂补贴

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据eeNews报道,印度重新开放了其旨在为晶圆厂建设提供补贴的100亿美元支持基金的申请窗口,并推迟了迄今为止已经申请的三个实体。

印度政府于2021年12月宣布了耗资7600亿卢比(约合90亿美元)的“半导体印度计划”。该计划旨在鼓励在印度制造28纳米左右的半导体和显示器。

经济和信息技术部(MEIT)现已从2023年6月1日起开放申请窗口,并表示欢迎新的提交,而已经申请的应提交适当修改的提案。印度半导体代表团将评估投资建议。

已收到Vedanta和富士康合资企业的提案;来自New Orbit Ventures和Tower Semiconductor的财团以及IGSS Ventures。然而,有人担心其中一些企业不具备成功所需的经验、专业知识和知识产权。Tower Semiconductor正在等待被英特尔公司收购,中国监管机构并未加快这一进程。

印度正在向公司/财团/合资企业提供高达项目成本50%的奖励,用于在印度建立任何节点(包括成熟节点)的晶圆厂。以前,该方案有利于28纳米节点和更先进工艺节点。同样的补贴激励可用于在印度设立显示器制造单位。

印度还有一项激励计划,旨在为化合物半导体和芯片封装设施建立晶圆厂,并为无晶圆厂芯片公司提供芯片设计支持。MEIT表示,这些计划的申请期限延长至2024年12月。根据设计关联激励(DLI)计划,迄今已收到26份申请,其中五份获得批准。

印度曾希望更多知名芯片公司领导财团,将半导体制造带到本土。

阻碍印度发展国内芯片产业的一个因素是缺乏可靠的电力和供水。这增加了必须自己确保此类系统的芯片制造商的成本 另一个问题是印度能否获得芯片制造所需的专业超纯材料和气体。

据报道,铁路和电信部长Ashwini Vaishnaw表示,修改后的Semicon India Program将首先专注于为该国的半导体制造创建一个支持性生态系统,而不仅仅是制造单位。(校对/武守哲)

责编: 武守哲
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