SiC外延设备企业芯三代获数千万元融资

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近日,芯三代半导体科技(苏州)有限公司(以下简称“芯三代”)获数千万元融资,由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。

芯三代成立于2020年,致力于第三代半导体关键设备——碳化硅(SiC)外延设备的研发和产业化,在碳化硅外延领域掌握多项核心技术。

据悉,该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹
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