天眼查显示，屹晶微电子（台州）有限公司“一种高压半桥驱动电路及集成芯片”专利公布，申请公布日为6月6日，申请公布号为CN116232021A。
图源：天眼查
专利摘要显示，本申请涉及驱动电路的技术领域，尤其是涉及一种高压半桥驱动电路及集成芯片，其电路包括基准电流源模块、高压电流型电平位移模块、高端驱动模块、低端驱动模块和自举二极管，所述基准电流源模块连接于所述高压电流型电平位移模块，所述高压电流型电平位移模块连接于所述高端驱动模块，所述高压电流型电平位移模块还连接于所述低端驱动模块，所述自举二极管设置于所述高端驱动模块和所述低端驱动模块之间。
据悉，本申请具有能够提高半桥驱动电路的耐压值，从而满足高压电池系统的使用的效果。（校对/姜羽桐）
