小米产投孙昌旭：并购重组时代已到，产业整合提高发展效率

集微网消息 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。

在3日集微半导体峰会主峰会中，设置以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌对话环节，由瑞芯微CMO陈锋主持，新潮创投实控人王新潮、小米产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合伙人赵森就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题发表自己的观点。

对于半导体产业并购整合等问题，孙昌旭认为时间点已经到，她表示：“虽然我们投的企业到今天为止还没有一个做并购的，但是我觉得时间到了。”

据孙昌旭分析，目前中国芯片公司太多了，从2015年开始至今，中国优秀芯片公司逐渐上市，截至目前，上市的芯片公司大概有一两百家非常优秀的企业。孙昌旭认为：“我觉得一两百家基本上已经把所有赛道里的龙头领域都站稳。甚至还有个别的企业，比如说在汽车底盘、主电机电控相关企业都很优秀，简而言之，这些国内芯片公司也已经很优秀。”

小米产投管理合伙人孙昌旭

而在模拟芯片方面同样如此，孙昌旭表示：“以AP厂商为例，AP厂商10年前就形成格局了，新的公司基本上没有太多的机会。模拟芯片从去年开始，随着这一波新时代的模拟芯片公司上市，基本上模拟芯片市场的格局就形成，而且料号和产品的种类特别多。现在新的公司与他们竞争，基本上是拿鸡蛋碰石头。”

至于背后的原因，孙昌旭分析表示，这些头部企业有足够的资金。因为这些公司遇到了芯片行业大发展时代，因此募资了很多钱，大部分企业都募资了二三十亿，例如纳芯微募了58亿。在资金的支持下，企业进一步大力培养人才，且上市后有很多平台，因此不断地在招聘人才，除了招聘本土的人才，也招聘了很多国际顶流公司的人才，这也使得这些公司的布局非常广。

谈及当前的投资现状，孙昌旭坦言：“从去年下半年开始，我们投的芯片公司越来越少。早在去年，行业就觉得一级市场投资标的太贵，因为很多企业不愿意出售。而到了今年，一级市场芯片企业则更难投资，甚至一些芯片企业募资不到资金，但是仍有一些做差异化的芯片企业依然估值很高，起步就是10亿元。”

孙昌旭指出：“七八年前，瑞芯微这一波起来，基本上把AP这一市场打扫干净了，现在这一些新上市的模拟芯片公司，也基本把模拟赛道打扫干净，所以我觉得接下来是并购整合。这些公司上市之后手握几十亿的资金，现在在做理财的业务。这两年IPO的生意太好了，募了很多钱，这些企业都在等着并购，我觉得这个时间到来了。”

孙昌旭以汽车产业举例，如纳芯微，该公司计划在单部汽车做到2000块钱的产品，这是很高的单车价值，而一些新兴的公司在汽车里面做5块钱、2块钱单价，根本就没什么生意可做。

最后，孙昌旭强调：“汽车是一个新的产业链，国产替代正在做，并购整合带来的就是高效，一旦有产品打入客户端，可能很多产品就逐步打开了，比单个公司去做效率更高。而且在集中的统一管理中，可以把已经上市公司成功的生产制造经验、质量管理经验、人才管理经验分享给新兴公司，所以整体上来说是更高效的事情，提高整个行业和社会的效率，因此，我觉得这个时间点应该就在2023、2024年，已经有很多上市公司开始布局。”