宏芯科技斩获2023“芯力量”两项大奖 推动光通信领域进步和创新

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月2日举行的集微峰会主会场举行了“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。最终，经由100多家顶尖投资机构组成的评审团的研究和评议之后，推选出20个参加决赛的项目。

宏芯科技(泉州)有限公司（以下简称“宏芯科技”）凭借硬核实力在决赛中突出重围，获得投资人评委会的一致认可，最终夺得2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。宏芯科技携基于自研硅光芯片的数据中心用高速率硅光模块产品亮相“芯力量”成果展，展示了宏芯科技在光电器件领域的专业实力，成为业界瞩目的焦点之一。

从市场前景上看，光模块是互联网的核心部件，直接决定了互联网的数据传输速率。细分领域中的硅光模块自2016年进入市场，经过数通和电信用户的试用，逐步取得了信任，市场份额以超过38.9%的CAGR快速增长。宏芯科技是一家专注于数据中心用高速硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业，拥有国际一流的硅光芯片与模块技术，研发和生产的100/200/400/800G硅光芯片与模块，可以满足光模块制造商、光通信设备商、云服务商、电信运营商等的海量需求。

宏芯科技基于独创的高速率电光调制和高效率光耦合技术，开发出具有完全自主知识产权的系列硅光芯片与模块。其中，400G FR4硅光芯片性能如下：单通道插损＜5.5dB；电光带宽＞38GHz；消光比＞4.5dB。400G DR4硅光模块性能如下：标准为IEEE 802.3bs，QSFP-DD MSA；光接口速率为 4×106.25 Gbps PAM4；电接口速率为8×53.125 Gbps PAM4；功耗＜12W。

在光模块高景气确定的前提下，宏芯科技较于同领域企业在团队、技术、产品上占据优势。

从团队上看，宏芯科技拥有国家杰青领衔的高水平技术研发团队和二十余年光通信行业经验的高管团队，团队契合度高。公司创始人杨林是中国科学院“百人计划”终期评估优秀获得者（2013年），“国家杰出青年基金”获得者，发表SCI收录论文100余篇，获授权发明专利60余项；

从技术上看，硅光技术基于集成光学，不同单元器件在硅芯片上集成，体积小，功耗低，成本低，技术演进顺利。公司具有全球领先的硅光调制器和光耦合技术，并具备“芯片-模块-制造”全链条技术能力；

从产品上看，宏芯科技研发了完全自主知识产权的硅光器件PDK，并贯通了国内首条基于自研芯片的硅光模块生产线，从公司成立到硅光模块量产线贯通仅2年，创造了“硅光芯片与模块最快量产纪录”。

宏芯科技以解决我国光通信产业“缺芯”难题为己任，展望未来，公司将向成为国际一流的硅光芯片与模块供应商的目标砥砺前行！

（校对/赵月）