风波中前行:集微咨询发布中国EDA/IP公司TOP10榜单

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2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一,峰会首日举办的EDA IP工业软件峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题,聚焦国内外EDA、IP以及工业软件等全产业链的热点,探讨产业前行之路,共同定义电子设计领域的未来式。

集微咨询资深分析师王永攀发表了题为《中国EDA/IP行业发展情况-风波中前行》的演讲,对当前国内EDA/IP产业市场、投融资并购及未来趋势进行了分析,并发布了中国EDA/IP公司TOP10榜单。

全球市场稳步增长,市场格局稳中有变

随着IC设计产业的发展,近几年全球EDA/IP市场一直处于稳步增长的状态。

王永攀引用SEMI及ESDA数据指出,2017年—2021年,全球EDA/IP市场规模从92.87亿美元增长至132.00亿美元,2022年,市场增至约140亿美元,预计2026年全球EDA市场将达到183.34亿美元。

具体到IP细分市场,基本不受半导体整体市场变化的影响,即便在行业衰退期IC设计公司仍然需要继续研发设计新产品而购买IP。

据IP Nest统计,2016—2021年期间,全球IP市场年均复合增长率约为10%,从34.23亿美元增长至54.52亿美元,2022年预计约60亿美元,至2026年将达到110亿美元。其中,PCIe和DDR等接口类IP类别增长最快,预计到2026年将达到30亿美元规模。

他指出,经过数十年的自然增长和兼并收购,EDA/IP行业伴随着半导体产业的发展和芯片设计复杂度的提升,逐渐形成了少数几家头部巨头企业垄断市场的格局,EDA和IP领域均如此。近些年,部分国产EDA公司开始在全球市场格局中有所突破,比如华大九天、广立微、概伦电子、思尔芯、全芯智造、芯华章、合见工软等,分别在一些EDA细分领域和点工具中取得一定市场份额;芯原则进入全球十大IP供应商行列。

中国市场增速迅猛,资本市场由热转为理性收敛

随着国家大力投入半导体产业,相关政策陆续出台,国产EDA迎来发展机遇,且增长速度远快于全球市场。统计显示,2015年中国EDA/IP 市场规模为51.5亿元,而在2021年迅速增长至103.4亿元,实现翻倍,2022年进一步增长至115亿元左右,2026年预计将达到 221.88 亿元。

但受制于海外EDA龙头的深厚技术、经验积累,国内EDA市场仍主要由三大巨头占据。虽然EDA国产化势头凶猛,2022年国际三大EDA巨头新思科技、Cadence和西门子EDA在国内市场仍然占据明显的头部优势,合计占据70%以上的市场份额;国产EDA厂商华大九天市占率约7%,处于国内市场第四位。

过去几年,在市场需求和国产替代趋势下,中国EDA行业进入黄金发展期,成为资本市场青睐的热门赛道之一。公开资料显示,2018年以来,中国大陆EDA/IP行业共有54家企业曾经有过投融资领域事件披露,共发生超过100起投融资事件;2020年以来,国内EDA/IP行业开始进入投融资活跃期,2021年以及2022年度,参与投融资的EDA/IP企业均超过25家。

王永攀分析,近五年在投融资领域较为活跃的EDA/IP公司包括华大九天、广立微、概伦电子、合见工软、芯华章等等众多企业,显示出行业的活力。但进入2023年以来,半导体行业进入低谷,市场容量相对较小的EDA/IP行业在投融资领域的活跃度也进入下行阶段。

集微重磅发布中国EDA公司TOP10

具体看国内EDA公司产品布局,仍然以验证/优化等点工具为主,并在此基础上向全链条工具拓展,设计全工具链企业较少,但是已经有覆盖趋势。IP产品品类较为丰富,但以接口IP占比最高,有多家国内企业开始发力SerDes接口领域。整体来看,国内EDA/IP公司仍处于初创期,营收过亿的企业只占两成;大多数企业仍处于千万元级别,无论是产品的丰富度还是市场的竞争力都处于成长期。

通过综合衡量国内主要EDA公司工具链完善程度、专利布局情况、公司规模、营收、客户拓展、研发实力等多维度数据,集微咨询发布了“中国EDA公司TOP10”和“中国IP公司TOP10”榜单。

王永攀指出,当前国内EDA行业从业者规模在6000人左右,但是人才分散问题较为严重。在EDA企业TOP10榜单中,人员规模超过500人的企业仅华大九天、合见工软和芯华章三家,国内众多的EDA企业规模多数在100~200人左右。IP领域的上榜企业则各具特色,既有安谋科技、芯原这样营收规模较大的企业,也有新成立不久的创业公司。

展望未来,云服务、3D IC、Chiplet进入高速成长期,对EDA及IP工具提出了更高的要求。受益于此,EDA市场规模还将继续增长,中国EDA国产化进程会加快,同时头部企业融资并购有望加速。此外,作为一种新的IP模式,Chiplet将为全球 IP 市场带来巨大的增长。据Omdia预计,Chiplet市场规模今年将达到40亿美元,2024 年采用芯粒(Chiplet)的处理器芯片全球市场规模将达 58 亿美元,而到2035年则将超过570亿美元。

王永攀表示,在半导体国产化大势下,无论是产业周期,经济大环境,国家科技竞争等因素都会触发EDA/IP领域或主动或被动的国产化趋势,竞争不断加剧,也许未来几年在全球TOP10的榜单中就会看到更多的国产公司出现,产业格局也将迎来洗牌。从投融资角度来看,当国内各类点工具不断发展完善,最后必然走向整合。

责编: 张轶群
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